用于测试电子元器件和芯片封装及导热材料
自T3ster由MicRed公司推出以来,以其独特的数据撷取与解析技术、快速且高分辨率的瞬时量测能力、强大的扩充与链接机能闻名,屡屡获得国际间重要技术奖项,并获得IC设计、封测厂与LED制造商的好评与采用。
T3Ster 是MicReD研发制造的先进的热测试仪，运用先进的JEDEC瞬态测试方法(JESD51-1)用于测试IC、LED、散热器、热管等电子器件的热特性。配合专为LED产业开发的选配件TERALED可以实现LED器件和组件的光热一体化测量。
T3ster适用于测试不同的电子器件和材料，如：
1)分离或集成的双极型晶体管、常见的三极管、LED封装和半导体闸流管、以及大功率IGBT、MOSFET等器件；
2)任何复杂的IC器件(利用其内置的基板二极管)；
3)具有单独加热器和温度传感器的热测试芯片；
4)各种材料包括复合材料如PCB等的导热系数
5)各类材料之间表面接触热阻测量
为什么选择T3ster?
1. 高达1μs的瞬态测量精度
T3ster配置软件采用的NID(Network identification by deconvolution，反卷积网络计算)方法，要获得准确的计算结果，其所采集的实验数据必须是非常准确且连续的瞬态数据。
比如，在LED封装测试当中，如果瞬态变化的最初1ms时间的瞬态温度变化没有被采集到，那么最终测试出的热阻将被低估10%-15%，
T3ster测试仪采集瞬态数据的精度高达1μs，可以完美地捕捉到每一个温度的瞬态变化。保证了分析软件分析结果的准备性。
2. 市场上最高的灵敏度
在测量封装的结温时，高的信噪比可以充许非常精细的测量。T3ster提供了市场您能见到的测试仪器当中最高的灵敏度，无需封装有太高的发热功耗，T3ster可以通过其高精度的微分输入放大器获取准确的温度结果。温度分辨率高达
0.01摄氏度。
3. 广泛的应用范围
T3ster测试仪可以应用的领域，除了LED、堆栈芯片等封装的封装性能测试和热阻测试，散热模组的特性测试以外。还广泛应用于各种电子器件热简化模型的抽取。
利用T3ster，我们可以通过实测，得到各种电子器件的热导、热容材料属性。利用得到的这些数据，生成封装器件的简化模型也就顺理成章地可靠。
使用MicReD 热和光测试硬件和软件来优化元件和系统零件的电子公司遍布全球各地。
联系：Zhou Yan,021-62157100/62555891,marketing@simu-cad.com
West Nanjing Road No.555, Room507
