• 元器件级：芯片封装的散热分析；
• 板级和模块级：PCB板的热设计和散热模块的设计优化；
• 系统级：机箱、机柜等系级散热方案的选择及优化、散热器件的选型；
• 环境级：机房、外太空等大环境的热分析；
• FloTHERM—核心热分析模块：利用它可以完成从模型建立、网格生成、求解计算等基本功能；
• Command Center—优化设计模块：进行目标驱动的自动优化设计，可以进行温度场、流场、重量及结构尺寸等方面的自动优化设计；包含DOE(实验设计法)，SO(自动循序优化)，RSO(响应面法优化)等先进优化方法；
• Visual Editor—先进的仿真结果动态可视化后处理模块：用于仿真结果的可视化输出，可以观察FloTHERM软件的模型、尺寸和参数以及各种分析结果（包括温度场、流场、压力场的截面云图、等温/等压面、动态气体/液体粒子流等），对比各种设计方案结果、自动生成分析报告；
• FloEDA—电子电路设计软件（EDA）高级接口：不但支持以IDF格式导入EDA软件PCB板模型，还有直接接口读入Allegro(Candence)、Boardstation和Expedition(Mentor)及CR5000(Zuken)等EDA软件PCB模型的布线、器件尺寸和位置、过孔等详细信息，并可过滤选择各种器件的导入；
• FloTHERM Parallel Solver Upgrade：支持多CPU或多核CPU的FloTHERM软件求解器升级，在多CPU或多核CPU的电脑上可以显著提高FloTHERM软件计算速度，减少计算时间，提高热分析效率；
• FloMCADBridge —机械设计CAD（MCAD）软件接口模块：用于机械CAD软件的模型导入和导出，不但完全支持PRO/ENGINEER，SOLIDWORKS，CATIA等机械CAD软件几何模型的直接调用并自动简化，还可以通过IGES、SAT、STEP、STL格式读入如UGS-NX、I-DEAS和Inventor等MCAD软件建立的三维几何实体模型，可以大大减少对复杂几何模型的建模时间；
• FloTHERMPACK(原FLOPACK)—基于互联网的标准IC封装热分析模型库：全球唯一符合JEDEC标准的基于互联网实时更新下载的IC封装热分析模型库，用于芯片热封装模型的模型建立。
• FloVIZ—独立的仿真结果动态后处理软件：
完全免费提供，可以自由无限安装（无需licence）可以实现Visual Editor的所有功能。如需了解产品的更多相关信息，欢迎登陆公司网站：http://www.simu-cad.com/product-435.aspx
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