温度冲击（评估） 可靠性技术 可靠性试验 09年9月15日 编辑 zhengjingqiong 取消关注 关注 私信 温度冲击试验，温度变化过快（即温变率，如25℃／min)会不会对被测器件造成永久性损伤，或者说温变率多大之内对器件影响可以忽略不计。不知是否有相关标准可以参考，请论坛高手帮忙！—通信电子产品 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
EWU lv3lv3 09年9月25日 [quote]原帖由[i]yizhiying[/i]于2009-9-2123:50发表[url=pid=60309&ptid=7280][/url] 这个菜鸟不菜啊，有理有据，学习……[/quote] 俺以前学过结构陶瓷，力学性能就是这些，相对熟一些
yizhiying lv3lv3 09年9月21日 [quote]原帖由[i]EWU[/i]于2009-9-1523:15发表[url=pid=59804&ptid=7280][/url] 热冲击对器件是否有损伤和器件类型有关，显然陶瓷封装器件比塑料封装的器件更容易损伤。如果变化温度过快，器件中会形成微裂纹，应该是不可恢复的（非弹性形变）。微裂纹积累到一定程度，器件局部会出现断裂。 以上…[/quote] 这个菜鸟不菜啊，有理有据，学习……
EWU lv3lv3 09年9月15日 热冲击对器件是否有损伤和器件类型有关，显然陶瓷封装器件比塑料封装的器件更容易损伤。如果变化温度过快，器件中会形成微裂纹，应该是不可恢复的（非弹性形变）。微裂纹积累到一定程度，器件局部会出现断裂。 以上是俺这个菜鸟的理解，还请大家指正！ [[i]本帖最后由EWU于2009-9-1523:59编辑[/i]]
这个需要使用HASS试验，看产品的极限是多少
[quote]原帖由[i]yizhiying[/i]于2009-9-2123:50发表[url=pid=60309&ptid=7280][/url]
这个菜鸟不菜啊，有理有据，学习……[/quote]
俺以前学过结构陶瓷，力学性能就是这些，相对熟一些
[quote]原帖由[i]EWU[/i]于2009-9-1523:15发表[url=pid=59804&ptid=7280][/url]
热冲击对器件是否有损伤和器件类型有关，显然陶瓷封装器件比塑料封装的器件更容易损伤。如果变化温度过快，器件中会形成微裂纹，应该是不可恢复的（非弹性形变）。微裂纹积累到一定程度，器件局部会出现断裂。
以上…[/quote]
这个菜鸟不菜啊，有理有据，学习……
学习一下～！
谢谢楼主分享
讲的很详细，受益匪浅。谢谢！
有资料可以参考
[url]http://www.kekaoxing.com/club/thread-4406-1-4.html[/url]
热冲击对器件是否有损伤和器件类型有关，显然陶瓷封装器件比塑料封装的器件更容易损伤。如果变化温度过快，器件中会形成微裂纹，应该是不可恢复的（非弹性形变）。微裂纹积累到一定程度，器件局部会出现断裂。
以上是俺这个菜鸟的理解，还请大家指正！
[[i]本帖最后由EWU于2009-9-1523:59编辑[/i]]