Charlie Slayman在IEEE可靠性协会每月会议中发表报告：Impact and Mitigation of DRAM and SRAM Soft Errors Presentation.
可靠性顾问Peter Arrowsmith在International Conference on Solder and Reliability（ICSR）发表论文：ZIF Connector Failure Analysis.
顾问Vijay Prasad通过Del Mar Electronics Show发表关于Design for Reliability的话题。
顾问团队新加入两名可靠性顾问：
Charlie Slayman博士曾在Hughes Research Labs进行光/微波器件研究，赛普拉斯半导体公司担任R&D试产线经理，Alliance Semiconductor任职铸造业务经理，Sun Microsystems工作期间任SPARC供应工程经理及内存可靠性技术团队中的高级技术人员。他还参加了各种工作组，负责JEDEC软误差标准（JESD89，JESD89 – 1，JESD89 – 2和JESD89 – 3）和作为IPRS2008年和2009年Soft Error Committee主席。
Matt Lashinsky, 机械工程学硕士，Matt在工程多个领域包括可靠性，产品开发，电子产品包装，制造，项目管理等方面具备多年经验，行业涵盖电信，可再生能源产业，汽车和建筑塑料，灌溉系统和教育。Matt具有双学士学位——机械工程学士及数学学士，并获得机械工程硕士学位，关注流体力学，湍流及动力。
