台表科技提供电子产品可靠性失效分析及RoHS检测服务
台表科技（苏州）电子有限公司成立于1998年，是一家全球领先的液晶体显示屏(TFT-LCD)表面贴装技术(SMT)生产方案供货商。母公司为：台湾表面黏着科技股份有限公司(TSMT)，下设苏州、东莞、厦门、宁波、成都、天津、寮步、合肥、青岛等多个子公司，目前就台表科技(苏州)电子有限公司已拥有约70条先进的SMT、DIP生产线，在业界中保持领先的地位,荣获2010年度中国科技100强第三名。
为满足公司及周边电子产业发展需求，台表科技（苏州）电子有限公司在2006年建立电子产品检测实验室，实验室依据CNAS – CL01:2006(ISO/IEC17025)体系要求建立运行，在2008年7月通过中国合格评定委员会（CNAS）认可，成为具有专业检测能力的检测实验室,已具备向社会出具公正准确的检测数据资格。
同时拥有一批高素质的﹑富有丰富经验和专业知识背景、熟悉印刷电路板组装制程及目前广泛应用的LED分析的技朮队伍。实验室从美国﹑日本﹑英国等国引入几十台大中小型测试仪器，可综合进行材料的宏观和微观的形貌分析﹑成份和结构分析﹑有机和无机材料分析﹑物理和化学分析。我们以公正诚信的态度服务客户﹐以低廉的价格提供最优质的服务，保护客户机密﹐及时提供准确的检测结果。
我们的服务范围：
|
可靠度试验项目：
冷热冲击实验(TCT) 恒温恒湿实验（THT） 高温存储测试（HTST） 低温存储测试（LTST） 蒸气老化实验（Steam aging） 随机/正弦振动实验（Vibration） 跌落实验（Drop） 零件拉力实验（Pull） PCB铜箔拉力实验（Pull） 零件推力实验（Push） RoHS检测项目： 有机物PBBs/PBDEs测试(GC/MS) Pb/Hg/Cd等重金属测试（ICP） Cr6+测试（UV/Vis） 其它金属… |
失效分析检测项目：
金相切片分析(Cross section &Microscope) 金相拍照(metaloscope) 背面研磨(Back grinding) 电镜观察(SEM) 能谱元素分析(SEM+ EDS) X-ray射线透射分析(X-ray) 塑封器件开盖实验(De-cap) LED开盖实验(De-cap) 声学扫描实验(SAT(C-SAM)) 可焊性实验(Wetting balance) 绝缘阻抗(SIR表面绝缘阻抗测试仪) BGA染色实验(染色实验) 镀层厚度分析(Film analysis) 维明测试(LED维明光学及功能测试) |
欢迎来电咨询，共创双赢！
舒 先生（Daniel-Shu）
Tel：+86-512- 82079886 ~ext﹕3239
M.P﹕+86-18936138180
Fax：+86-512-63401631
E-mail：shi-shu@tsmt.com
MSN: Daniel-shu123@hotmail.com
Web:http://www.tsmtlab.com
Address: No.1566 Yunli Road,Songling Town,Wujiang City,Jiangsu Province,P.R.C
地 址﹕江苏省吴江市松陵镇运东开发区云梨路 1566 号 (郵編:215200)
CNAS认可实验室，值得信赖的专业检测实验室，以最优廉的价格提供最优质的服务！
