我们最近正在搞个硬件设计准则库,要求每个人每项提几条,我是刚来的经验不多,希望有经验的朋友帮忙提点措施。谢谢了先。
内容包括
1、元器件优选设计准则。2、元器件容差设计准则。3、电磁兼容设计准则。
4、信号完整性设计准则。
信号完整性是指信号在信号线上的质量。信号具有良好的信号完整性是指当在需要的时候,具有所必需达到的电压电平数值。元器件和PCB板的参数、元器件在PCB板上的布局、高速信号的布线等因素,都会引起信号完整性问题
5、电源完整性设计准则。
电源完整性设计是指如何为PCB上集成电路提供纯净、合格的电源供应。如何在PCB上建立多电源供应结构,定义电源与接地分割层,以避免过高的电流密度与DC压降
6、热设计准则。
热设计的目的是要为芯片级、元件级、组件级和系统级提供良好的热环境。保证它们在规定的热环境下,能按预定的方案正常、可靠地工作。防止电子元器件失效是热控制的主要目的
7、环境防护设计准则。
环境条件是指产品在存储、运输、工作中可能遇到的一切外界影响因素环境,环境防护设计就是采用有效的措施使电子产品能够足以应付环境的变化
8、冗余性设计准则。
冗余性设计的目标是减少因一个错误而导致系统失效。冗余性设计在保证系统的不间断工作、提高系统可靠性起着重要的作用
9、印制板工艺设计准则。
印制板板材、尺寸、厚度、孔径的选用;元器件在PCB板上的合理布局对于印制板成品率、元器件焊接可靠性至关重要
10、可维护性(可测试性)设计准则。
电气范畴的可维护性设计可以理解为可测试性,测试工程师可以用尽可能简单的方法来检测某种元件的特性,看它能否满足预期的功能
11、其它电气类设计准则。以上不能涵盖的
好资料,不错不错,谢谢了
转送前人资料,供LZ参考!
[url=http://www.kekaoxing.com/club/thread-655-1-1.html]机电设备可靠性设计准则1000条.rar[/url]
谢谢斑竹指点
楼主弄了一份很详细的设计准则要求。
不过这么详细的资料,可能论坛内朋友不好提供
楼主可以根据论坛已有的资料,把
元器件容差设计/电磁兼容设计/热设计/环境防护设计/冗余性设计/印制板工艺设计(相关资料论坛都有,搜索一下就可)
等等方面的资料进行整合整理,再弄个准则草稿出来,有问题再单独提出来,大家帮你再校阅或提些建议。