关于召开《电子装联整机工艺技术》高级培训班
各有关单位:
随着电子工业的迅速发展,整机装联技术也在不断地更新换代。为了提高整机装联技术水平,提高工艺技术人员、有关设计人员、生产管理人员的生产技术水平,中国电子电器可靠性工程协会决定组织召开《电子装联整机工艺技术》高级培训班,并由北京怀远教育科技有限公司具体承办,我们邀请资深工艺专家,与学员进行互动交流,希望能为广大从业人员解决诸多工作中遇到的实际问题提供帮助,我们诚挚的邀请您参加此次会议。现将有关事宜通知如下:
一:主办单位:中国电子电器可靠性工程协会
二:承办单位:北京怀远教育科技有限公司
三:时间、地点:第二期2011年5月28-29日 5月27日报到 沈 阳
第三期2011年6月25-26日 6月24日报到 上 海
四:参加对象:电子企业的质量工程师(经理),研发工程师、设计工程师、工艺人员、采购工程师(经理),可靠性工程师(经理),和设计人员。开发项目总师、经理、主管、技术管理等岗位负责人和技术人员。
五:课程大纲与内容:
第一章装联技术的发展及作用
第二章整机及单元/模块中的布线工艺
2.1 什么是整机接线图
2.2 怎样设计接线图
2.2.1接线图的布局
2.2.2接线图的构成
2.2.3接线图的拟制
2.2.4接线图设计中的注意问题
2.3 扎线图与接线图的关系
2.4 扎线图如何绘制
2.5 整机/模块中的布线原则
2.6 结构设计不到位时如何处理布线
2.7 如何处理焊接端子与焊接引出导线走向的关系
2.7.1整机中常见焊接端子及工艺要求
2.7.2导线从线扎引出后与焊接端子的处理
2.7.3导线及导线束的安装问题
2.7.4导线从矩形插座中引出的处置
2.7.5导线从园形插座中引出的处置
2.7.6布线实例剖析
第三章 整机装联中的接地技术与处理
3.1 电子装联的电磁兼容与接地慨念
3.2 电装中接地的分类
3.3 整机模块中常见的几种地
3.4 电路中工程接地的几点考虑
3.5 在整机/模块的装焊中对地线的处理
3.6 机柜装焊中的接地问题与处理
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第四章装联工艺体系的建立及工艺文件的编制
1.整机装联所需的工艺文件及组成
2.怎样建立产品的工艺性审查
3.工艺方案的设计
4.工艺路线的设计
5.工艺规程的建立与评审
6.工艺验证及制度定型
7.工艺文件的种类和格式
8.工艺文件编“细”好还是编“粗”好
9.工艺文件编制的实例及推广
工艺文件拟制例子:接线图的二次开发-设计图纸的转换
10.如何做生产线实用的工艺文件(用实例剖析)
第五章整机装联工艺中电路可制造性设计问题
1.什么是电路可制造性设计?
2.电路设计与工艺之间的关系
3.图纸的一致性要求:工艺性要求;通用规则;
11. 电路可制造性设计问题的案例分析
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六:讲师介绍:李老师:高级工程师、电气装联整机工艺师、培训讲师;独自建立起本单位电装工艺专业,并在此连续工作27年。参与过机载、车载、舰载、星载各课题的研制;主持并参与转产课题后的电装工艺生产;独立拟定了十多份企业电装工艺细则及一些课题的电装工艺大纲,解决过无数次各种电装问题引起的大小故障,有的是系统中无法解决的重大故障。独立编写了:SJ20882-2003中华人民共和国电子行业军用标准《印制电路组件装焊工艺要求》,2004年3月1日起实施;(注:该行军标是我国首例彩色版图文并茂的行军标)。2007年4月~2010年2月由工信部4所聘任主编国军标GJB《印制电路组件装焊工艺要求》和《多芯电缆装焊工艺要求》。约2011年下半年正式颁布。
★ 目前由电子工业出版社正式约搞出版:“电子装联工艺技术丛书”一套4本,2010年10月已正式出版一本“多芯电缆装焊工艺与技术”,4月初“印制电路组件装焊工艺与技术”很快就要出版。具有很丰富的电气装联实践经验。
七:收费标准:培训费2800元/人(含资料、证书费、午餐费等)。 请在收到通知后传真报名或邮寄回执表。我们将在会议5天前寄发《报到通知书》,告知详细地点及行车路线。
八:联系方式:
电 话:010-67699312
传 真:010-67642668
E-mail : yan_li2005@163.com
联 系 人:李艳
中国电子电器可靠性工程协会
2011年3月30日
《电子装联整机工艺技术》高级培训班回执表
报名单位名称(开发票):
序
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姓名
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性别
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职务
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电话
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传真
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手 机
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1
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汇
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号
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户名:北京怀远教育科技有限公司
帐号:110906021610802
开户行:招商银行北京方庄支行
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汇款方式
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银行转帐□ 现金□ 网上汇款□
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汇款日期
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2011年 月 日
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是否住宿
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是□ 否□
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食宿标准
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宿:280-300元/标间(费用自理);食:午餐免费,其他费用自理。★(此表可复制)
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建议要求
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发件人:李艳 13521081150 电话:010-67699312