Dearall：
我們公司一個TO-252-3L的Device在MSL3后做PCT時，發生P.K.GCrackIssue，
不良率P=(NG=77ea/n=77ea)=100%，本人深感奇怪，不知各位高手是否有碰到過類似異常或有相關的經驗，
可以幫忙提供分析思路或發表見解，謝謝。我的聯系方式為：
Tel:0769-83635267-355Mail：[email]QC2799@gtbf-ltd.com[/email]
備注：
1，MSL3條件：
FT1–>SAT1–>Backing125℃24Hr–>THT192Hr(30℃60%RH)–>260℃IR-Reflow*3Cycles–>SAT2–>FT2
FT1/FT2/SAT1/SAT2皆無異常(MSL3后Delam面積為0)
2，PCT條件：
Ta=121℃100%RH2atm168Hr
路过，学习了
不懂器件可靠性，请高手提供相关资料，谢谢
学习了
对器件的可靠性这块基本处于空白，学习了
168hrs是有点严格了，一般情况就是96hrs，
[b]回复[url=pid=62331&ptid=7507]8#[/url][i]sunjj[/i][/b]
路过学习了谢谢
PCT的典型试验时间为96HRS，168H是否太严酷了。
附件为一公司的SOT试验条件，可参考。
學習了，謝謝。
1，但此款塑料件Commpound:G600我們在TO-252已經量產使用很久，且在MSL3后也為0%Delam，它在PCT后再發生P.K.GCrack是比較難解釋的﹔
2，在PCT后發生Crack，應該是吸濕影響，在高溫條件下發生暴米花效應而產生的現象﹔
3，這個異常的發生，它會不會與PCT設定條件有關呢？因為這次是我們委外實驗室作業的。
以上，還請高手幫忙解惑，謝謝。
hermetic应为密封即陶瓷或金属封装；nonhermetic为非密封即塑料封装。
原来是这样区分的,学习了!!
hermetic应为密封即陶瓷或金属封装；nonhermetic为非密封即塑料封装。
TO-252-3L应该为一塑料封装器件，所以会做MSL和PCT。
PackageCrackIssue大多因为所选塑料料有问题，而MSL产生湿气侵入，遇PCT高温后Crack。
路过，学习一下！！
密封的，沒有做過hermetic，也不知道具體作法，不知你是否可幫忙提供其作法給我們試做，謝謝。
device是hermetic还是nonhermetic
有没有做过hermetic方面的测试