关于封装材料！ 可靠性技术 热管理|热设计 09年11月13日 编辑 zhhj641 取消关注 关注 私信 求塑料封装中常用导电胶和塑封料的相关参数，如导电胶的导热系数，固化温度，介电常数，体积电导率等！ 尤其想获得JM7000（Ablestik）的参数，哪位大侠有，分享一下嘛，非常地谢谢！ QQ:105334535 E-Mail:zhhj641@163.com. 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
ttr1200 lv3lv3 10年6月4日 一般来说对于IC的封装材料的成份厂家很难提供给，因为不同的厂家封装材料的配比不同，导致的封装材料的流动性、膨胀系数、吸水性都存在较为明显的差异，但是封装材料主要的成分都是二氧化硅，其余的粘合剂、流动剂等各家有各家的高招。
一般来说对于IC的封装材料的成份厂家很难提供给，因为不同的厂家封装材料的配比不同，导致的封装材料的流动性、膨胀系数、吸水性都存在较为明显的差异，但是封装材料主要的成分都是二氧化硅，其余的粘合剂、流动剂等各家有各家的高招。
具体到材料或厂家，可以直接找产家要啊。各产品都有自己的规格书吧。
导电胶一般在2-4之间的导热系数。我在热仿真的时候经常有建此模型。