我们家的肖特基芯片送出去封装良率特别低，60%~70%，漏电大400UA多啊！
解剖出来，芯片没有明显的击穿，裂痕，缺角等现象。
那是芯片本身的原因吗？于是我对芯片做HTSL试验，直接放100个CP的芯片在150度的烘箱里，3天后良率是4%，还是漏电，到200uA了。并且芯片表面发黄有点氧化。听说要通N2，可问了一下，一般人家的HTSL试验也没有通N2的，那怎么对芯片做HTSL对呢？
以前听说先对芯片做COB再去做试验，可对我们来说有点麻烦，因为二极管很少去做芯片级别的试验。
有人做过二极管芯片的可靠性试验吗？
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[quote]你还没有找到根本原因吧,需要再深入看看有没有针孔效应.或是芯片本身工艺缺陷.我去过一个封装厂,工艺问…
fanweipin发表于2009-11-1809:52[url=pid=64292&ptid=7689][/url][/quote]
同意,看看钝化工艺有无问题?
:lol你还没有找到根本原因吧,需要再深入看看有没有针孔效应.或是芯片本身工艺缺陷.我去过一个封装厂,工艺问题占主要.还是把关注点放在制程工艺上吧.