测温仪咨询 可靠性技术 可靠性设计 09年11月23日 编辑 xiaoxie 取消关注 关注 私信 请教各位同仁，用哪家的测温仪测试通信模块的温度分布比较好？该通信模块有屏蔽盒、底板中间是PCBA，如果用热像仪测试必须开盖测试，如果不开盖测试用什么仪器比较好？敬请回复 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
fanweipin lv5lv5 09年11月23日 如果用热像仪的话都需要开盖测试,不盖测试的话只能用热电偶来做测试了,其实红外测热像仪测试时,你可以采用先工作后开盖测试,数据差异不是太大,对你热分布影响不是很大,还有一个你可以开盖测试,将开盖环境放在Chamber里测试.
如果是半导体器件，可以发热的话，可以用T3Ster热阻测试仪测测
不开盖，用热电偶测试，一般用什么型号规格的热电偶？
如果用热像仪的话都需要开盖测试,不盖测试的话只能用热电偶来做测试了,其实红外测热像仪测试时,你可以采用先工作后开盖测试,数据差异不是太大,对你热分布影响不是很大,还有一个你可以开盖测试,将开盖环境放在Chamber里测试.