ThermalResistancecalculation
1)ThermalResistance
TheheatcausedbythepowerlossPtotintheactivesemiconductorregionduringoperationresultsinanincreasedtemperatureofthecomponent.Theheatisdissipatedfromitssource(junctionJorchannelCh)viathechip,thecaseandthesubstrate(pcboard)totheheatsink(ambientA).ThejunctiontemperatureTjatanambienttemperatureTaisdeterminedbythethermalresistanceRthjaandthepowerdissipationPtot:
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這真的是非常好的資料謝謝
收藏了
小板设计:)参考
thebest
感谢分享资料
怎么是英语
支持一个！
关键图很生动，下载了，谢谢
[b]回复[url=pid=15917&ptid=773]9#[/url][i]jiji[/i][/b]
请问JtoＣ是从哪儿到儿啊？谢谢！
Verygood!
厂商给出的功耗也只是一个近似值，我们一直尝试着去用某种手段去把产品上CPU的实际功耗量测出来，或者算出来，目前我们正试着从CPU前端的PSU模组入手，量测它的输出电流，然后去计算CPU的功耗，看目前的数据来看，效果还行。有什么好的成果一定第一时间分享给大家.
[b]回复[url=pid=87701&ptid=773]32#[/url][i]流浪七月[/i][/b]
对器件的功耗测量或计算,我还真不太懂,像我们的产品MOS,D,之类的,了解其工作频率,开通时间,波形等,倒是可以计算一下,但CPU没弄过.
我们有个同事,也是从你们那公司出来的,她说CPU一般会有DELL或PC厂家提供给你们吧.
但要研究CPU的功耗,我估计有些难,毕竟内部电路够复杂的.
[b]回复[url=pid=40756&ptid=773]19#[/url][i]admin[/i][/b]
请教老大如果是CPU，那么它的功耗如何量测或计算？
感谢分享。。。
工作亟需解决的问题，LZ提供的资料太及时了，谢谢！
好资料，不错不错，谢谢了
向楼主致敬！
下載學習,謝謝分享
唉，很多时候计算的值都不准，关键在实际应用时，散热条件太不一样了。
下了看看，感谢提供！
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此论坛很值得收藏
有些元件参数中只有 junctiontoambient的参数并没有junctiontocase的参数，但是我们测试温升的时候都是使用JtoＣ来计算的，不知道两者之间有什么可以转换的方式没有，还是可以通过测试来确定，一般的话不管是 Ｊｔｏ Ａ 还是 ＪｔｏＣ都是属于远见参数里面的范畴，所以不晓得没有 Ｊ ｔｏ Ｃ的时候如何计算元件的 thermalderating.
谢谢版主楼主
对于表面发光的LED芯片如何确定其热阻
Tj对LED来说是其结温，与这里的Tj是否可通用？
问一下，这篇资料下载的时候标记为1
是否有其他继续？
[[i]本帖最后由wangxinbit于2009-4-117:26编辑[/i]]
:)ding
[quote]原帖由[i]dhsmkimo[/i]于2008-4-1418:48发表
其實我們大部份會用到的都是TCASE,可是一般都不會提供,但是他們也不提供TJ-C的話我們根本就算不出來..[/quote]
是不提供θj-c才没法计算吧。
Tj可以根据CASE和结壳热阻，功耗几个参数计算出来。
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正在学习中。。。。
不错！！！！
谢过！:handshake
好像内容与标题不符合，应该是计算结温。
其實我們大部份會用到的都是TCASE,可是一般都不會提供,但是他們也不提供TJ-C的話我們根本就算不出來..
请问使用什么设备来测得Rthj-a或Rthj-c?
Oh，itisaboutsemiconductor.ButIwanttoknowthingsaboutmotors.
这个论坛是我加的很好的论坛，以后多向你们请教！:)
有些元件参数中只有 junctiontoambient的参数并没有junctiontocase的参数，但是我们测试温升的时候都是使用JtoＣ来计算的，不知道两者之间有什么可以转换的方式没有，还是可以通过测试来确定，一般的话不管是 Ｊｔｏ Ａ 还是 ＪｔｏＣ都是属于远见参数里面的范畴，所以不晓得没有 Ｊ ｔｏ Ｃ的时候如何计算元件的 thermalderating.
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不错，热设计确实非常重要。
是个好资料，散热设计方面不错。。
HAO
不错，热阻在很多方面多有应用。。
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搞热设计的人应该知道的一些东东。
这个是比较常用的计算方法：TJ=TA+Ptot×RthJA