求助:RFSIM卡完整的可靠性试验 可靠性技术 新手提问 09年12月10日 编辑 isablewawa 取消关注 关注 私信 请问RFSIM卡要进行完整的可靠性试验,应该进行那些项目。 本人在这方面是绝对的新手,周围也没什么可以请教的人,只能上来请教大家了,还望各位多多帮忙。 先谢谢各位了。 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
isablewawaA lv2lv2 09年12月21日 [b]回复[url=pid=66636&ptid=7852]2#[/url][i]sunjj[/i][/b] 只要将这个上面的项目完成就好了吗?
sunjj lv5lv5 09年12月10日 [b]回复[url=pid=66631&ptid=7852]1#[/url][i]isablewawa[/i][/b] JESD84-C012007MultiMediaCard(MMC)CardMechanicalStandard CONTENTS Page Foreword………………………………………………………….vii Introduction………………………………………………………..vii 1Scope………………………………………………………..1 2Normativereference…………………………………………….1 3Termsanddefinitions……………………………………………1 4Generaldescription……………………………………………..1 5Productstandard……………………………………………….2 5.1MMCinterfacepinconfiguration…………………………………….2 5.2Formfactors…………………………………………………..2 5.3Mechanicaldescription……………………………………………3 5.4Cardpackage………………………………………………….3 5.4.1Externalsignalcontacts(ESC)………………………………………3 5.4.2Designandformat……………………………………………….3 5.4.3Reliabilityanddurability………………………………………….4 5.4.4Qualityassurance……………………………………………….5 5.5System:Cardandconnector………………………………………..5 5.5.1“Hot”CardInsertion……………………………………………..5 5.5.2InverseInsertion………………………………………………..6 5.5.3CardOrientation………………………………………………..6 6ReferencesotherapplicableJEDECstandardsandpublications………………6 AnnexA:ApplicationNotes……………………………………………………………………………………………..7 A.1Connector…………………………………………………………………………………………………………..7 A.1.1GeneralInformation…………………………………………………………………………………………….7 A.1.2CardInsertionandRemoval…………………………………………………………………………………7 A.1.3Characteristics…………………………………………………………………………………………………….8 电脑有问题,网上搜一下。
[b]回复[url=pid=67955&ptid=7852]4#[/url][i]fanweipin[/i][/b]
明白了
谢谢
供参考,可不能完全照搬啊,拿来主义是行不通的.
[b]回复[url=pid=66636&ptid=7852]2#[/url][i]sunjj[/i][/b]
只要将这个上面的项目完成就好了吗?
[b]回复[url=pid=66631&ptid=7852]1#[/url][i]isablewawa[/i][/b]
JESD84-C012007MultiMediaCard(MMC)CardMechanicalStandard
CONTENTS
Page
Foreword………………………………………………………….vii
Introduction………………………………………………………..vii
1Scope………………………………………………………..1
2Normativereference…………………………………………….1
3Termsanddefinitions……………………………………………1
4Generaldescription……………………………………………..1
5Productstandard……………………………………………….2
5.1MMCinterfacepinconfiguration…………………………………….2
5.2Formfactors…………………………………………………..2
5.3Mechanicaldescription……………………………………………3
5.4Cardpackage………………………………………………….3
5.4.1Externalsignalcontacts(ESC)………………………………………3
5.4.2Designandformat……………………………………………….3
5.4.3Reliabilityanddurability………………………………………….4
5.4.4Qualityassurance……………………………………………….5
5.5System:Cardandconnector………………………………………..5
5.5.1“Hot”CardInsertion……………………………………………..5
5.5.2InverseInsertion………………………………………………..6
5.5.3CardOrientation………………………………………………..6
6ReferencesotherapplicableJEDECstandardsandpublications………………6
AnnexA:ApplicationNotes……………………………………………………………………………………………..7
A.1Connector…………………………………………………………………………………………………………..7
A.1.1GeneralInformation…………………………………………………………………………………………….7
A.1.2CardInsertionandRemoval…………………………………………………………………………………7
A.1.3Characteristics…………………………………………………………………………………………………….8
电脑有问题,网上搜一下。