BGA产品可靠性 可靠性技术 新手提问 09年12月10日 编辑 isablewawa 取消关注 关注 私信 求助：BGA产品需要进行那些可靠性试验项目？ 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
isablewawaA lv2lv2 09年12月17日 [b]回复[url=pid=66639&ptid=7853]2#[/url][i]sunjj[/i][/b] 元老，再请教一下，LGA产品需要测试那些项目？
EWU lv3lv3 09年12月10日 是不是BGA的焊点的主要失效机制在于锡疫现象？所以一般测量TinWhiskerAcceptance就可以评价可靠性了？对于一般直连焊点，需要测量其他的方面，例如拉应力下的情况
sunjj lv5lv5 09年12月10日 [i=s]本帖最后由sunjj于2009-12-1013:08编辑[/i] HighTemperatureStorageLifeJESD22-A103 MSLPreconditioningJESD22-A113 HighTemperatureStorageJESD22-A103&A113 TemperatureHumiditybiasJESD22-A101 TemperatureHumidityBiasJESD22-A110 TemperatureCyclingJESD22-A104 UnbiasedTemperature/HumidityJESD22-A118 UnbiasedTemperature/Humidity(Autoclave)JESD22-A102NotRecommended SolderBallShearJESD22-B117 BondShearJESD22-B116 SolderabilityM2003JESD22-B102 TinWhiskerAcceptanceJESD22-A121
如果要看效果的话，自己做做红墨水就行了。300块一瓶，很便宜。
当然调Profile是一个比较痛苦的事情。
[b]回复[url=pid=66639&ptid=7853]2#[/url][i]sunjj[/i][/b]
元老，再请教一下，LGA产品需要测试那些项目？
BGA,关键确实是焊点的问题，你不可能每个ic都做扫描。高低温循环和震动这2个可以搞定
孙元老是搞标准的吧！太牛了，以后关于标准的问题直接召唤孙JJ就好了！
孙元老是搞标准的吧！太牛了，以后关于标准的问题直接召唤孙JJ就好了！
学习
好資料~謝謝提供
无铅焊下，锡疫现象对于间距很小的焊点还是影响比较严重的。似乎上官东凯的书上讲过，机理目前还不清楚。
是不是BGA的焊点的主要失效机制在于锡疫现象？所以一般测量TinWhiskerAcceptance就可以评价可靠性了？对于一般直连焊点，需要测量其他的方面，例如拉应力下的情况
Solderability是可焊性
呵呵，学习了。
这个需要测试焊点可靠性吗？
[i=s]本帖最后由sunjj于2009-12-1013:08编辑[/i]
HighTemperatureStorageLifeJESD22-A103
MSLPreconditioningJESD22-A113
HighTemperatureStorageJESD22-A103&A113
TemperatureHumiditybiasJESD22-A101
TemperatureHumidityBiasJESD22-A110
TemperatureCyclingJESD22-A104
UnbiasedTemperature/HumidityJESD22-A118
UnbiasedTemperature/Humidity(Autoclave)JESD22-A102NotRecommended
SolderBallShearJESD22-B117
BondShearJESD22-B116
SolderabilityM2003JESD22-B102
TinWhiskerAcceptanceJESD22-A121