实验室严格按照CNAS-CL01:2006 (ISO/IEC17025)体系要求建立运行，在2008年7月通过中国合格评定委员(CNAS)认可，成为具有专业检测能力的检测实验室，可独立出具公正性的检测报告。
随着LED行业的迅速发展，台表科技在2011年建立了LED/LED灯具的光学性能及灯具的安规检测实验室。并通过美国保险商实验室(UL: Underwriter Laboratories Inc.)审核，成为灯具UL认证的授权实验室，灯具IECEE 认证的授权实验室以及美国能源之星ENERGY STAR检测授权实验室，成为专业的灯具一站式检测实验室。
实验室专业服务领域涵盖SMT加工、电路板制造、半导体、光电子器件、照明产品、电子电气、塑胶制品、金属材料、环境管理物质等多个领域。
实验室严格按照IEC、UL、EN、GB、JEDEC、ANSI等国内国际标准来为客户提供专业的检测服务。实验室秉持“公平公正、准确及时、科学规范、人性管理“的方针，藉由技术，人才和资源优势，为行业的品质改善和技术创新提供强有力的支持，与客户共同创造价值。
失效分析
Failure Analysis (FA)
破坏性物理分析
Destructive Physical Analysis (DPA)
失效分析通过查明产品失效原因，提出纠正和预防措施，对改善和提高产品质量起着极为重要的作用，TSMT采用先进的检测设备和技术，可提供金相切片及观察、X-射线观察、塑封元器件开封、元器件超声波扫描检测、表面元素分析、扫描式电子显微镜观察等服务。力求为客户提供快速，可靠，有效的技术服务。
主要适用标准
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序
GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法
J-STD-020D-2008 非密封型固态表面贴装组件的湿度/回流焊敏感性分类
J-STD-035-1999 超声波显微镜扫描电子组件
GB/T 17359-1998 电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析通则
IPC-TM-650 2.1.1 切片方法手册
失效分析服务项目
材料物理缺陷表征（SEM)；
材料元素成分分析(SEM&EDS)；
塑封元器件IC&LED开封(Decapsulation)；
金相切片（Cross section)；
X-ray 成像检查(X-ray)；
超声波扫描检查(SAM)；
外观检验(Microscope)；
元器件电性测试（Electronic components electrical test）
BGA器件染色试验（BGA Colouration )
……
Daniel Shu
台表科技（苏州）电子有限公司实验室
江苏省吴江市经济开发区同津大道甘泉东路688号
联系：Daniel-shu,18936138180,shi-shu@tsmt.com
江苏省吴江市经济开发区同津大道甘泉东路688号
