电子产品可靠性工程
Reliability Engineering of Electronic Product
检测项目
高低温循环测试(Temperature Cycle)
恒温恒湿测试(Temperature And Humidity)
低温存储测试(Low Temperature Storage)
高温存储测试(High Temperature Storage)
振动测试(Vibration)
跌落测试(Drop)
元器件推拉力测试(Push And Pull)
蒸气老化测试(Steam Aging)
元器件可焊性测试（Solderability test)
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主要适用标准
GB/T 2423.22-2002
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法温度变化试验试验Na
IEC 60068-2-14-1984
基本环境试验程序第2部分：试验N：温度变化试验Na
GB/T 2423.3-2006
电工电子产品环境试验方法 试验Cab：恒定湿热试验方法
GB 2423.1/2-2008
电工电子产品环境试验第二部分：试验方法试验A：低温/B：高温
GB/T 4857.5-1992:包装运输包装件跌落试验方法
ISO 2248:1985 :包装满装的运输包装坠落垂直上冲击试验
GB/T 2423.56-2006
电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Fh:宽带随机振动（数字控制）和导则
GB/T 2423.10.-2008
电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Fc和导则：振动（正弦）
JESD22-A103-B:高温储存寿命测试
JESD22-A104-B:温度循环测试
IEC 60068-2-69 :润湿平衡法测试表面贴装电子元器件的沾锡性
JESD22-B102-C:焊锡可靠性测试方法
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联系：Daniel-shu,18936138180,shi-shu@tsmt.com
江苏省吴江市经济开发区同津大道甘泉东路688号
