面对日新月异的竞争市场,芯片设计企业除了要快速将产品量产上市,同时更需关注芯片设计/制作的质量,过往的「功能设计Design For Function」观念已无法满足消费者对于产品质量的要求,新的观念是在设计初期即导入该项产品生命周期的任务使命,也就是所谓的「可靠性设计Design For Reliability」,降低未来量产时,产品失效导致的客诉退货机会。
此外,芯片在开发/量产/客退的失效分析与除错效率,也是分秒必争的关键。尤其在制程迈向28/20纳米先进制程的失效分析更是困难。如何针对各种不同的IC失效模式,选择最正确有效的程序,来加速分析效率与节省分析成本? 如何正确解读分析结果,进一步判断修改方向? 这是许多芯片设计开发者经常面临的问题。