1. 温度应力对产品的影响
当讨论产品寿命时,一般采用"θ℃规则"的表达方式。具体应用时可以表达为"10℃规则"等，当周围环境温度上升10℃时，产品寿命就会减少一半；当周围环境温度上升20℃时，产品寿命就会减少到四分之一。这种规则可以说明温度是如何影响产品寿命（失效）的。
高温对产品的影响：老化、氧化、化学变化、热扩散、电迁移、金属迁移、熔化、汽化变型等
低温对产品的影响：脆化、结冰、粘度增大和固化、机械强度的降低、物理性收缩等
2. 湿度对产品的影响
高温高湿条件作用试验样品上，可以构成水气吸附、吸收和扩散等作用。许多材料在吸湿后膨胀、性能变坏、引起物质强度降低及其他主要机械性能的下降，吸附了水气的绝缘材料不但会引起电性能下降，在一定条件下还会引发各种不同的失效，是影响电子产品最主要的失效环境。
湿度对产品的影响：腐蚀、离子迁移、扩散、水解、爆裂、霉菌
.铝线中产生腐蚀过程：
① 水气渗透入塑封壳内→湿气渗透到树脂和导线间隙之中
② 水气渗透到晶片表面引起铝化学反应
加速铝腐蚀的一些因素（铝金属导线腐蚀反应随着是否施加偏压而变化）
①树脂材料与晶片框架接口之间连接不够好（由于各种材料之间存在膨胀率的差异）。
②封装时，封装材料掺有杂质或者杂质离子的污染（由于杂质离子的出现）。
③非活性塑封膜中所使用的高浓度磷。
④非活性塑封膜中存在的缺陷。
高温试验
a.产品寿命遵循"10℃规则"，因而高温试验作为最常用的试验，用于元器件和整机的筛选、老化试验、寿命试验、加速寿命试验、评价试验、同时在失效分析的验证上起重要作用。
b.高温试验的技术指标包括：温度、时间、上升速率。
c.注意产品和元器件的最大耐受温度极限。
d.样品放入试验箱内为保持样品的受热均匀性，样品距离箱壁的距离最少为5cm
e.GB/T 2423.2中高温的试验方法分：散热样品的温度渐变，非散热样品的温度渐变
f.试验结束后需要将样品在箱体内恢复至稳定状态，或将样品放置在常温常湿环境下进行恢复至稳定状态。
低温试验
a.低温试验用于考核产品在低温环境条件下贮存和使用的适应性，常用于产品在开发阶段的型式试验、元器件的筛选试验。
b.高温试验的技术指标包括：温度、时间、上升速率。
c.注意产品从低温箱取出时由于温度突变会产生冷凝水。（对温度循环、温度冲击、湿热试验均适用）
d.样品放入试验箱内为保持样品表面温度的均匀性，样品距离箱壁的距离最少为5cm
e.GB/T 2423.1中低温的试验方法分：散热样品的温度渐变，非散热样品的温度渐变
f. 试验结束后需要将样品在箱体内恢复至稳定状态，或将样品放置在常温常湿环境下进行恢复至稳定状态，在特定环境下会要求对样品吹稍热的风进行解冻再进行升温至稳定状态。
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