panqunyang [2012-11-07] 查看原贴
最近在看"电子元器件的故障原因及其对策".吉田弘之写的.感觉小日本的书真的很实际啊,很喜欢这种简单,实用的风格.可以对各种失效的因果,历史有更好的全局把握!现在刚看完4章,分享一些笔记和结论. 1,初期故障是从低水平开始,随着经历的时间而增多,过了某一峰值后逐步减小. 2,初期故障与偶然故障一般与设计无关.设计确定的是器件寿命,损耗失效前得时间. 3,温度低金属易于变脆,橡胶体失去弹性变脆,热电子效应加强. 4,空气中的水分子含量,随着温度上升而迅速增加,树脂吸湿,产生机械,绝缘性能的故障. 5,空气中的硫和氨可以对焊点产生应力腐蚀. 6,BJT的基极越薄,电流放大越大,工作频率越高. 7,热电子故障的对策是在改进漏极的结构. 8,a射线产生的电子影响存储器. 9,85°C和RH85%试验是为了调查塑料封装的耐湿性.(吸湿造成的铝线腐蚀) 10,金属封装内部有空洞,芯片表面不受应力,外部水蒸气等不会侵入,可靠性高. 11,大尺寸塑封,芯片表面应力大,塑料可采用掺入橡胶粉末. 12,静电不一定会缩短了器件寿命.(激光二极管静电后寿命会缩短) 13,塑封芯片的塑料一半以上产业日本. 随便写的一些不太详细,还有点杂乱.感觉小日本很追求细节.他们的可靠性更适合我们现在大多数人啊. admin加注: 作 者: 吉田弘之 著出 版 社: 中国标准出版社 电子书下载: 电子元器件的故障原因及其对策-吉田弘之.rar 感谢 slient03 sunjj 兄同时分享此电子档的书。
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