从无卤PCB失效分析结果漫谈基础验证

面对PCB板材无铅转无卤，您是否感到无所适从??

随着环保意识增长，目前国际间从无铅之后，也开始对PCB的主要材料-铜箔基板（Copper Clad Laminate；CCL）进行无卤化要求，产业正面临剧增的市场压力，来自于PCB原材中所使用的溴耐燃剂，在无卤化之后，需要以其他物质之填充材料来取代，无论是基本材料之承受应力特性还是讯号传输特性，皆与传统PCB有所不同。
也因此，PCB/焊锡等材料厂商与SMT(surface mount technology)组装厂等，都在生产制程与可靠性上无所适从。
为协助PCB厂商与材料业者，可以妥善面对PCB无卤化之趋势，导入验证机制以降低无卤化PCB之失效风险，宜特召开此次研讨会，期望让参会来宾与业界先进能从中学习到:

● 如何克服无卤化后的PCB失效问题?
● 如何突破无卤PCB验证之瓶颈?
● 验证流程如何有效率的进行?
● 国际崭新验证手法技巧概览

时间	內容	主讲人
12:30-13:20	报到
13:20-13:50	启动会致词	iST集团│宜特科技崔革文宜特中国区总经理
13:50-15:20	1. 如何克服无卤化后的PCB失效问题? (1) 失效会在怎样的环境下产生 (2) 业界常见之无卤PCB失效模式	iST集团│宜特科技陈彦奇工程处长
15:20-15:30	茶歇
15:30-16:40	2.如何突破无卤PCB验证之瓶颈? (1) 国际崭新验证手法技巧概览 (2) 验证流程如何有效率的进行	iST集团│宜特科技彭思尧技术经理
16:40-17:00	Q&A

讲师简介

崔革文
目前担任宜特科技中国区总经理。过去服务于台湾工业技术研究院长达18年，服务期间研究领域包括IC封装技术，电磁兼容修改技术，IC元器件/PC板、模块与终端产品可靠性设计验证与环境试验技术。2003年加入iST 工程团队后，更致力于IC、PCB/ PCBA与模块等故障分析技术研究与实证，为国内少数横跨电子产业供应链之可靠度与故障分析专业工程人员
彭思尧
从事PCB产业超过10年，对于PCB可靠度测试及失效分析有丰富经验，于2009年起负责建置宜特科技PCB测试及分析技术，并多次代表宜特科技于IPC(国际电子工业连接协会) 及TPCA(台湾电路板协会)作PCB相关验证方法演说
陈彦奇
电子产业可靠度与失效分析十年从业经验。目前是IPC中国技术项目委员会成员，IPC-9691导电阳极丝(CAF)电阻测试(电化学迁移测试)用户指南技术组主席，IPC-A-610 电子组件的可接受性标准认证培训师

报名信息

参加对象：

电路板厂商、电路板材料厂商、系统厂或对此议题有兴趣之研发、产品、质量、采购、供货商管理之工程主管与工程

研讨会地点：

万华国际大酒店-深圳市宝安区松岗街道楼岗大道63号(查看地图)

课程时间：

2014年3月27号(星期四)

洽询专线：

iST宜特科技活动窗口:	+86-512-5763-9600 分机 6501 江小姐 Email: is@isti.com.cn
深圳宜特窗口:	+86-755-2971-7886 分机 3028 蓝小姐

报名方式：

请上宜特网站进行在线报名，或请点此。即日起额满为止，欲报从速
(一间公司限三名，报名成功确认以主办单位回复为主)

参加费用：

免费，请携带名片一张

注意事项

	主办单位保留报名资格之最后审核权利，并于活动前一周以E-mail寄发「课前通知」，以示您的参加资格。请于活动开始前进行报到。
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