请教：关于电子产品温度试验的选择 可靠性技术 新手提问 10年1月9日 编辑 win--xie 取消关注 关注 私信 请教大家一下，在电子产品环境试验中有高温、低温、交变湿热、温度变化、高温低气压、低温低气压等试验方法，一般是以哪一个为主？应该怎样去选择这些试验？例如：按照正常的使用来说，好像在短时间里面不会出现太大的温度变化吧，但温度变化试验又好像比较常用，是怎么一回事呢？ 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
fanxue3 lv3lv3 10年1月24日 温度变化试验，定义为两种温度之间以一定速率进行变化，其目的为考察产品在日常运行过程中的温度变化情况，故一般电器件是带电工作的； 冷热冲击试验，定义为两种温度之间的突变温度，一般10s左右转换时间，其模拟的是日常产品的存储温度变化情况，故一般为不工作状态试验。 这两类试验其实都有加速的意义。具体试验参数，需要根据产品根据经验进行设置。
Allen_jje lv5lv5 10年1月9日 环境试验的选择，主要是考虑到产品在实际使用过程中，可能遇到的各种温湿度、高海拔低气压等环境因素的影响，进而选择相应的试验项目进行试验。有单一的环境试验，也有顺序组合试验，更有综合环境试验。可以参照相应的标准以及经验。进行顺序组合试验时，一定要注意不同试验之间的试验间隔与试验顺序！可以参照GB/T2421~2423
perrier lv4lv4 10年1月9日 每个测试项目侧重的测试目的不同；温变本身除了考量产品本身承受温度变化应力的能力外；还考量一些潜在的设计或工艺失效；比如各个器件的温漂特性是不同的，在某一个固定的温度点工作可能是没有问题的，但是在变化的温度环境下由于温漂导致的器件性能差异可能以上电时序、晶振时钟混乱等形式暴露出来；因此可以帮助设计人员发现在电路设计及器件选型时存在的潜在问题；工艺中的虚焊问题，在温变应力作用下也相对比较容易暴露出来；因此开展可靠性测试时，一定要明确每个测试项目的目的；不要为了测试而测试，这样对产品可靠性的提升是没有太大意义的；
perrier lv4lv4 10年1月9日 每个测试项目侧重的测试目的不同；温变本身除了考量产品本身承受温度变化应力的能力外；还考量一些潜在的设计或工艺失效；比如各个器件的温漂特性是不同的，在某一个固定的温度点工作可能是没有问题的，但是在变化的温度环境下由于温漂导致的器件性能差异可能以上电时序、晶振时钟混乱等形式暴露出来；因此可以帮助设计人员发现在电路设计及器件选型时存在的潜在问题；工艺中的虚焊问题，在温变应力作用下也相对比较容易暴露出来；因此开展可靠性测试时，一定要明确每个测试项目的目的；不要为了测试而测试，这样对产品可靠性的提升是没有太大意义的；
小弟初来咋到学习啦谢谢！！！
温度变化试验，定义为两种温度之间以一定速率进行变化，其目的为考察产品在日常运行过程中的温度变化情况，故一般电器件是带电工作的；
冷热冲击试验，定义为两种温度之间的突变温度，一般10s左右转换时间，其模拟的是日常产品的存储温度变化情况，故一般为不工作状态试验。
这两类试验其实都有加速的意义。具体试验参数，需要根据产品根据经验进行设置。
参照GB/T2421~2423是不错的选择
环境试验的选择，主要是考虑到产品在实际使用过程中，可能遇到的各种温湿度、高海拔低气压等环境因素的影响，进而选择相应的试验项目进行试验。有单一的环境试验，也有顺序组合试验，更有综合环境试验。可以参照相应的标准以及经验。进行顺序组合试验时，一定要注意不同试验之间的试验间隔与试验顺序！可以参照GB/T2421~2423
每个测试项目侧重的测试目的不同；温变本身除了考量产品本身承受温度变化应力的能力外；还考量一些潜在的设计或工艺失效；比如各个器件的温漂特性是不同的，在某一个固定的温度点工作可能是没有问题的，但是在变化的温度环境下由于温漂导致的器件性能差异可能以上电时序、晶振时钟混乱等形式暴露出来；因此可以帮助设计人员发现在电路设计及器件选型时存在的潜在问题；工艺中的虚焊问题，在温变应力作用下也相对比较容易暴露出来；因此开展可靠性测试时，一定要明确每个测试项目的目的；不要为了测试而测试，这样对产品可靠性的提升是没有太大意义的；
每个测试项目侧重的测试目的不同；温变本身除了考量产品本身承受温度变化应力的能力外；还考量一些潜在的设计或工艺失效；比如各个器件的温漂特性是不同的，在某一个固定的温度点工作可能是没有问题的，但是在变化的温度环境下由于温漂导致的器件性能差异可能以上电时序、晶振时钟混乱等形式暴露出来；因此可以帮助设计人员发现在电路设计及器件选型时存在的潜在问题；工艺中的虚焊问题，在温变应力作用下也相对比较容易暴露出来；因此开展可靠性测试时，一定要明确每个测试项目的目的；不要为了测试而测试，这样对产品可靠性的提升是没有太大意义的；