为迎接4G/LTE及云端时代来临,电子验证测试产业-iST宜特科技今宣布,针对印刷电路板(PCB)的质量,推出声发射测试(Acoustic Emission,简称AE)。此法将可协助云端基地台/服务器的PCB厂商,在板材研发阶段,即可判断选用哪一种铜箔印刷电路板(CCL)材料,最适合其制程环境,以克服焊盘坑裂的缺陷。
宜特观察发现,焊盘坑裂现象,就是PCB焊盘下方产生裂痕,最常发生于云端服务器、通讯基地台所使用的高频高速PCB上;主要原因有二,其一为,高频高速的材料属性,具有材料黏合强度较弱的缺点。其二为,无铅无卤的要求,使得材料属性偏向脆硬,组装运送过程中,易受外部机械应力,产生焊盘坑裂的缺陷。
然而,焊盘坑裂的缺陷,无法于组装制程与出货检验时,藉由电性测试与外观检测出来,因为一般PCB材料的内部微裂,是不会产生电性失效,因此大多厂商无法及早发现PCB材料中的裂痕。
「倘若随着产品而流入市场被使用,尽管短期使用没问题,但此坑裂现象,就像是未爆弹,长期而言将大幅影响产品运作稳定度,产生客退纠纷,特别是具高可靠度严苛要求的云端基地台/服务器装置。」宜特科技国际工程发展处协理 李长斌表示。