本人所在公司主要是做网络，通讯，以及视频终端的，前段时间刚开始接触可靠性验证工作，无意中发现了可靠性网，在这里感觉学到很多，很好，有用的知识，对可靠性也有了些许的认识
新手想就一些可靠性试验标准，试验方法和仪器设备请教各位版主以及前辈,不胜感激~~
1.焊点可靠性—我司SMT以及客诉都有发现一些BGA焊点空焊，开裂等问题，针对焊点可靠性测试，急需改善。
2.散热片安装应力实验测试—–相关产品上也有使用散热片，风扇等，也有发现过安装导致散热片下的IC损伤的，针对相关应力测试部分，各位前辈有何高见（包括在分板，组装等阶段导致板边部分阻容元件受到机械应力而出现损伤裂纹等，应力大小的测试以及业内相关标准等）
以上问题，个人还没有很清楚的可靠性测试思路，希望各位前辈能多多给意见，不胜感激呀。
可以发邮件赐教：[email]koolzone@163.com[/email]或[email]zhouguohui@star-net.cn[/email]
可靠性新手求助！
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焊点那一块，可以做失效分析呀，红墨水切片X光等等都可以检查到焊接点的