1、高级程度的芯片在目前信息时代已经大量的应用,那么我们在生产制造过程中不可避免的会有工艺等方面的缺陷,或维修误判,导致BGA封装类可能存在二次利用问题;
2、关于二次利用的问题:
a、可以通过SOCKET相关治具来保障验证芯片的好坏;
b、至关重要的是验证通过的二次植球利用芯片的风险评估,风险控制的不当,可能会导致较大的市场效应,客户的不满、客户的投诉、公司的信誉度下降等,最终可能得不偿失;
c、可以预见的风险,芯片的批次问题期间如何应对,芯片供应商的工艺热效应极限能力,芯片的封装材质等;
顶呀
Metoo
顶呀
楼主华为的呀,华为工艺控制这块不是很好嘛?你是工艺工程师?
各位多来顶一下呀
顶呀
客气了,互相探讨,共同进步.
我的mail:[email]hezy@sohu.com[/email]
兄弟确实是比较资深的专家,能否留下联系方式,谢啦!!
本人的mail:[email]zouyoupeng@huawei.com[/email]
[i=s]本帖最后由闲情于2010-2-817:01编辑[/i]
看样子LZ是搞质量控制的吧.
其实,如果你们工艺很过关的话,应该风险是不大的.
金丝疲劳断裂、电迁移和功率循环有关.多加热一次问题不大.
潮气入侵问题,工艺过关,也不太会发生.即使器件受潮,回流焊前,适当烘烤即可.
1、对于BGA植球、返修焊接、X-RAY、超声检测、干燥箱等这些设备及工艺能力完全具备业界领先,这方面我不是太担心;
2、最主要的是芯片二次利用后对产品的影响风险评估,可以转嫁为芯片的生命周期状况预测评估;
例如:金丝疲劳断裂、电迁移导致器件长期可靠性下降、潮气入侵过回流产生爆米花现象、经高温高湿加速实验后在芯片上产生裂纹。。。。。。。
3、这些不可控的因素没有数据及相关控制手段支撑,这些不可靠的质量风险将直转嫁给客户,这样芯片的芯片的二次利用就失去了意义。。。。。。。。。。。。。
我的电话是0769-23831577邹先生(欢迎深入学习交流,上班时间8:30~18:00)
[i=s]本帖最后由闲情于2010-2-516:03编辑[/i]
我们以前新品试样,BGA都是花钱送到专业公司去焊的。就是怕自己焊不好,调试麻烦。
不太明白你的问题,检查焊点质量X-RAY,切片都可以阿?判断焊点质量如何都是有标准的嘛?
[b]回复[url=pid=70588&ptid=8143]2#[/url][i]闲情[/i][/b]
BGA植球在工艺上水平上是小问题啦,最主要的是缺乏评估手段,及业界可参考的信息呀^_^
:handshake
这个是个手艺活,与操作水平密切相关.