电子元器件失效分析技术与案例

中国电子电器可靠性工程协会

关于举办“电子元器件失效分析技术与案例”高级研修班的邀请函

各有关单位：
为了满足广大元器件生产企业对产品质量及可靠性方面的要求，中国电子电器可靠性工程协决定在全国组织召开“电子元器件失效分析与案例”高级研修班。研修班将由具有工程实践和教学丰富经验的教师主讲，通过讲解大量实例,帮助学员了解各种主要电子元器件的失效机理、失效分析方法和纠正措施。具体事宜通知如下：
一、主办单位：中国电子电器可靠性工程协会；
二、承办单位：北京怀远文化传播中心；
三、培训时间、地点:
2天，苏州第六期2007年7月7-8日，7月6日报到；
四、培训费用：2000元/人（两天，含培训费、证书费、午餐费）。请在开班前传真报名或邮寄回执表。我们将在开班前2天内寄发《报到通知书》，告知详细地点及行车路线。
五、培训证书：中国电子电器可靠性工程协会培训证书；
六、课程对象：系统总质量师、产品质量师、设计师、工艺师、研究员，质量可靠性管理和失效分析工程师；
七、课程提纲：
第一部分电子元器件失效分析技术
1．失效分析的基本概念和一般程序
2．失效分析的电测试
3．无损失效分析
4．模拟失效分析
5．制样技术
6．形貌像技术
7．扫描电镜电压衬度像
8．热点检测技术
9．聚焦离子束技术
10.微区化学成分分析技术
第二部分分立半导体器件和集成电路的失效机理和案例
1．塑料封装失效
2．引线键合失效
3．水汽和离子沾污
4．介质失效 5．过电应力损伤
6．闩锁效应
7．静电放电损伤
8．金属电迁移
9．金属电化学腐蚀
10．金属-半导体接触退化
11．芯片粘结失效
第三部分电子元件的失效机理和案例
1.电阻器
2.电容器
3.继电器
4．连接器
5．印刷电路板和印刷电路板组件
第四部分微波半导体器件失效机理和案例
第五部分混合集成电路失效机理和案例
第六部分其它器件的失效机理和案例

八、师资介绍：
费庆宇男，中国电子产品可靠性与环境试验研究所高级工程师,理学硕士,“电子产品可靠性与环境试验”杂志编委，长期从事电子元器件的失效机理、失效分析技术和可靠性技术研究。分别于1989年、1992－1993年、2001年由联合国、原国家教委和中国国家留学基金管理委员会资助赴联邦德国、加拿大和美国作访问学者。曾在国内外刊物和学术会议上发表论文三十余篇。他领导的“VLSI失效分析技术”课题组荣获2003年度“国防科技二等奖”。他领导的“VLSI失效分析与可靠性评价技术”课题组荣获2006年度“国防科技二等奖”。2001年起多次应邀外出讲学,获得广大学员的一致好评。
九、联系方式：
电话：010-87670039
传真：010-8761479867642668
E-MAIL：[email]best@zhongyinet.com[/email]
联系人：田雨

中国电子电器可靠性工程协会
2007年5月28日

《电子元器件失效分析技术与案例高级研修班》
回执表

报名单位名称（开发票）：
序 姓名 性别 职务 电话 传真 手机
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汇
款
帐
号 户名：北京怀远文化传播中心
帐号：200601040006275
开户行：农行北京南三环支行 汇款方式 银行转帐□现金□网上汇款□
汇款日期 2007年月　日
是否住宿 是□否□
食宿标准 宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费，其他费用自理。
备注：请注明欲参加班次（请在括号里打√）。苏州〖〗
发件人：田雨电话：010-87670039/13146970844