可靠性试验项目是否有什么顺序（串行试验时） 可靠性技术 可靠性试验 10年3月23日 编辑 simsmy 取消关注 关注 私信 微电子类产品进行可靠性试验时，参照GR-468的试验内容和MIL-STD-883中的试验方法进行，如果只有一组样品，试验顺序有没有要求？ 试验内容：冲击振动、低温存储、高温存储、恒定湿热、温度循环5个试验 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
sunjj lv5lv5 10年3月23日 1、微电子类产品进行可靠性试验时，参照GR-468的试验内容和MIL-STD-883中的试验方法进行 应该还有JEDEC、AEC(汽车电子) 2、如果只有一组样品，试验顺序有没有要求？试验内容：冲击振动、低温存储、高温存储、恒定湿热、温度循环5个试验 一般用足够的样品并行做（标准要求串行试验除外），如果样品有限，个人认为应该从低应力试验开始（高温存储、低温存储、恒定湿热、温度循环、冲击振动），但要承担叠加试验的风险
請參考GJB150.1的附錄A”環境試驗順序表”
1、微电子类产品进行可靠性试验时，参照GR-468的试验内容和MIL-STD-883中的试验方法进行
应该还有JEDEC、AEC(汽车电子)
2、如果只有一组样品，试验顺序有没有要求？试验内容：冲击振动、低温存储、高温存储、恒定湿热、温度循环5个试验
一般用足够的样品并行做（标准要求串行试验除外），如果样品有限，个人认为应该从低应力试验开始（高温存储、低温存储、恒定湿热、温度循环、冲击振动），但要承担叠加试验的风险