各位兄弟姐妹,
小弟在学习可靠性预计标准SR-332ISSUE2中有几个问题一直没搞明白,请各位不吝赐教,谢谢先。
1.SR-332issue2中3.3节中blackbox+fielddata模型(1);5.3节中partcount+fielddata模型(2),这两个式子的原始出处是参考那篇论文?
2.SR-332issue2中3.2.2节,时间因子W是如何划分时间段的?有什么依据?出处是那篇论文?5.2.2节,时间因子W是如何划分时间段的?有什么依据?出处是那篇论文?
3.SR-332issue2中9.2.1节中,electricalstresscurveK值为什么和其他的不同,即其值都不小于1?
4.SR-332issue2中8.3节二极管电性应力参数,8.12节中三极管电性应力参数,有些有两类电性应力curve?
5.SR-332issue2中2.2.3.3节中,还有9.1节中,对于元器件操作温度的测量,该标准规范热电偶的位置为距离单元0.5英寸,这样很难实现,不知道大家是否是直接粘在元器件的本体上?还是有更好的实现方法?
怎么没有高手前来解疑答惑
恩不错学习了
顶:)
期待
1,2楼都是我一个人的问题,
再顶下,期待高人解答,谢谢。。。。
:L楼上的基本上属于没回答楼主的问题哦.....等待解答~
同样的疑问包括1 温度的测定 2电应力的测定
[i=s]本帖最后由liugang_2002于2010-3-2318:16编辑[/i]
[b]回复[url=pid=72124&ptid=8287]1#[/url][i]liugang_2002[/i][/b]