如何用试验筛选点焊不良的产品 可靠性技术 新手提问 10年3月24日 编辑 yangke0820 取消关注 关注 私信 最近顾客经常投诉我们产品有虚焊，我们产品在测试前已经做了高低温试验筛选，但是效果不理想？ 所以想请教一下，对这些不良应如何通过试验筛选，或者有没有相关资料介绍？ 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
hukee lv4lv4 10年4月2日 [quote]你高低温循环不用online检测的话，查出来的几率很小，因为温循在虚焊上产生的早期裂纹在循环后可以封闭的，… filtratedgun发表于2010-3-3016:10[url=pid=72390&ptid=8295][/url][/quote] 请问电阻变化是在线测试的吗，如果在线测试，温度变化本身电阻元件阻值会发生变化，其它元件也会变好，也比较难出现问题定位，只有出现电阻断连后特定功能失效才能进行判断，或者一块标准板进行参数对比。如果进行对比又涉及到环境测量误差的问题，所以那个变化百分比有得很好的去确认。 请问有做ICT的吗？
filtratedgun lv4lv4 10年3月30日 你高低温循环不用online检测的话，查出来的几率很小，因为温循在虚焊上产生的早期裂纹在循环后可以封闭的，不生长成比较大的裂缝是不会对电性能有影响的。一般来说电阻变化超过10%就可以判定有失效产生了。
perrier lv4lv4 10年3月29日 之前用HASS的话还是有点效果的，至少比之前简单的高低温有效；另外小的贴片元件主要是分布在板子边缘的器件在分板时可能受到机械应力而损坏；贴片元件的虚焊一般很少，因为SMT的工艺一致性比较好，PCB在加工过程中受到的污染比较少，一般很少出现虚焊；虚焊以插件元件居多，由于器件引脚位置、焊接温度、焊盘杂质和焊锡接触量控制不好导致的；关键筛选只是一种检测手段，如果要避免相应失效发生，还是要从器件或工艺源头改善；
hukee lv4lv4 10年3月27日 [quote]首先要明确客户和厂内老化后虚焊检测方法是否一致；高低温筛选测试不理想的原因可能有以下两点：1、筛选应力… perrier发表于2010-3-2508:42[url=pid=72175&ptid=8295][/url][/quote] 靠贴片元件本身质量，重力加速度，能摆脱吗
semclm lv2lv2 10年3月26日 既然有虚焊，解决虚焊的办法最好是从SMT或者波峰焊等焊接工序着手。另外芯片裂开现象，还需要分析物料的真假和优劣。 振动和高低温应该能筛出部分虚焊，但不可能是全部。不解决根本问题。 供参考。
yangke0820A lv0lv0 10年3月26日 目前工程部是决定在产品测试前先做振动然后再做三次高低温冲击，但我担心，这样的筛选方法会不会加速产品的失效，影响产品寿命。而且对通过这种方法筛选出来的不良品分析看，有很多是芯片裂开或崩边。 由于我们在可靠性方面比较弱，还希望大家多给些建议。
perrier lv4lv4 10年3月25日 首先要明确客户和厂内老化后虚焊检测方法是否一致；高低温筛选测试不理想的原因可能有以下两点：1、筛选应力不合适无法激励潜在失效；2、老化后检测方法无法有效发现激励出的失效；因此如果确认检测方法与客户一致，可以初步推断应该是产品在交付过程中受到其他应力影响而激发潜在失效；一般筛选虚焊还会考虑振动应力，因此建议如果有条件可以采用振动应力进行筛选，尤其是工作状态下的振动应力对于筛选虚焊是比较有效的；但振动应力大小的设定要考虑不能对产品引入新的失效；其实筛选是一个看上去很容易，但是做起来很难的事情，呵呵；以上意见仅供参考，呵呵；
激光锡球焊接，有谁家用过？邮箱：[email]ly2003wnc@163.com[/email]
建议筛选过程中的顺序如下，1.温度循环
2.机械冲击或随机振动
3.颗粒碰撞噪声测试
4.电测试
5.高温老练
6.三温测试或电测试
END
[quote]你高低温循环不用online检测的话，查出来的几率很小，因为温循在虚焊上产生的早期裂纹在循环后可以封闭的，…
filtratedgun发表于2010-3-3016:10[url=pid=72390&ptid=8295][/url][/quote]
请问电阻变化是在线测试的吗，如果在线测试，温度变化本身电阻元件阻值会发生变化，其它元件也会变好，也比较难出现问题定位，只有出现电阻断连后特定功能失效才能进行判断，或者一块标准板进行参数对比。如果进行对比又涉及到环境测量误差的问题，所以那个变化百分比有得很好的去确认。
请问有做ICT的吗？
你高低温循环不用online检测的话，查出来的几率很小，因为温循在虚焊上产生的早期裂纹在循环后可以封闭的，不生长成比较大的裂缝是不会对电性能有影响的。一般来说电阻变化超过10%就可以判定有失效产生了。
之前用HASS的话还是有点效果的，至少比之前简单的高低温有效；另外小的贴片元件主要是分布在板子边缘的器件在分板时可能受到机械应力而损坏；贴片元件的虚焊一般很少，因为SMT的工艺一致性比较好，PCB在加工过程中受到的污染比较少，一般很少出现虚焊；虚焊以插件元件居多，由于器件引脚位置、焊接温度、焊盘杂质和焊锡接触量控制不好导致的；关键筛选只是一种检测手段，如果要避免相应失效发生，还是要从器件或工艺源头改善；
我很质疑用振动试验能筛选出虚焊。perrier做过没有，做过请告诉点实际测试情况，学习学习。
[quote]首先要明确客户和厂内老化后虚焊检测方法是否一致；高低温筛选测试不理想的原因可能有以下两点：1、筛选应力…
perrier发表于2010-3-2508:42[url=pid=72175&ptid=8295][/url][/quote]
靠贴片元件本身质量，重力加速度，能摆脱吗
学习
既然有虚焊，解决虚焊的办法最好是从SMT或者波峰焊等焊接工序着手。另外芯片裂开现象，还需要分析物料的真假和优劣。
振动和高低温应该能筛出部分虚焊，但不可能是全部。不解决根本问题。
供参考。
目前工程部是决定在产品测试前先做振动然后再做三次高低温冲击，但我担心，这样的筛选方法会不会加速产品的失效，影响产品寿命。而且对通过这种方法筛选出来的不良品分析看，有很多是芯片裂开或崩边。
由于我们在可靠性方面比较弱，还希望大家多给些建议。
首先要明确客户和厂内老化后虚焊检测方法是否一致；高低温筛选测试不理想的原因可能有以下两点：1、筛选应力不合适无法激励潜在失效；2、老化后检测方法无法有效发现激励出的失效；因此如果确认检测方法与客户一致，可以初步推断应该是产品在交付过程中受到其他应力影响而激发潜在失效；一般筛选虚焊还会考虑振动应力，因此建议如果有条件可以采用振动应力进行筛选，尤其是工作状态下的振动应力对于筛选虚焊是比较有效的；但振动应力大小的设定要考虑不能对产品引入新的失效；其实筛选是一个看上去很容易，但是做起来很难的事情，呵呵；以上意见仅供参考，呵呵；
客户说的虚焊是不是用眼睛看来判断的，如果是，请关注下生产控制了。