请教:高温高湿和交变湿热对电子产品的影响有哪些不同?

交变湿热会出现凝露现象,而高温高湿没有,除了这些,高温高湿和交变湿热对电子产品的影响还有哪些不同呢?

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可靠性技术热管理|热设计

FloTHERM v8.2发布好久啦

2010-4-27 10:28:29

可靠性技术可靠性设计

大家一起讨论一下安全性吧

2010-4-27 16:00:40

8 条回复 A文章作者 M管理员
  1. tz3210

    PCT是真的IC封装测试的

  2. mikeyang00

    应该是恒温恒湿箱与外界空气隔离的不好,积水会产生在冷热空气的交会处

  3. ZICO863

    请教:我们有一个步入式恒温恒湿箱在高温高湿试验时样品内大量积水(样品密封不是很好),研发工程师要求我们解释。
    请问这种现象是由于试验箱的问题导致的吗?
    谢谢!

  4. tntbomb

    问下楼上几位高手,PCT试验是否是针对产品封装的试验?

  5. fanxue3

    高温高湿产生吸附效应,可以为加速试验,可以加速考核产品在实际常温常湿下的情况。
    交变湿热有凝露效应,使绝缘材料的表面绝缘电阻下降。
    两种试验的失效方式是不同的,使用哪个需要看产品的实际应用环境。

  6. deadxiaoh

    学习!!!!!!!!!!!!!!!

  7. admin

    [url=http://www.kekaoxing.com/test/env/200612/241.html][b][color=#3366cc]4)湿热对产品的影响[/b][/url]

    潮湿环境可以引起材料的机械性能和化学性能的变化,如体膨胀、机械强度降低等。
    由于吸潮,使密封产品的密封性能降低或遭破坏、产品表面涂敷层剥落、产品标记模糊不清等。
    由于凝露和吸附作用,使绝缘材料的表面绝缘电阻下降。
    由于水分的吸收和扩散作用,使绝缘材料的体积电阻下降,从而产生漏电流。
    对于整机设备,将会导致灵敏度降低、频率漂移等。
    湿热的腐蚀作用是由于空气中含有少量的酸、碱性杂质,或由于产品表面附着如焊渣、汗渍等污染物质而引起间接的化学和电化学腐蚀作用。
    对于不同的金属材料、金属和非金属材料之间,即使在没有污染物质存在的条件下,只要有适宜的湿度条件或有凝露,由于化学或电化学作用的结果,也会引起不同程度的腐蚀。

    [b]其它参考:[/b]

    [url=http://www.kekaoxing.com/test/env/200612/238.html][b][color=#3366cc]1)低温对产品的影响[/b][/url][url=http://www.kekaoxing.com/test/env/200612/239.html][b][color=#3366cc]2)高温对产品的影响[/b][/url][url=http://www.kekaoxing.com/test/env/200612/240.html][b][color=#3366cc]3)温度变化对产品的影响[/b][/url][url=http://www.kekaoxing.com/test/env/200612/242.html][b][color=#3366cc]5)振动试验对产品的影响[/b][/url]

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