MOTOROLA :basic semiconductor thermal measurement

MOTOROLA的一篇文章,可以看看

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可靠性技术可靠性设计

Design in Reliability for Communication Designs

2007-7-1 8:58:30

可靠性技术新手提问

北航故障模式影响及危害性分析(FMECA)配置控制台FLASH

2007-7-1 10:51:59

17 条回复 A文章作者 M管理员
  1. shmdsp

    谢了!学习中!

  2. owshiiuhs

    很好的资料啊~

  3. ericpanx

    多谢分享!!!:handshake

  4. ibmmaomao

    很好的资料啊
    :kiss::kiss::kiss:

  5. rocketeer

    十分感謝LZ的分享。我找了很久了。近排還在搞JEDEC51的溫度測試。看來我幹的活也太雜亂了點。

  6. epdliukai

    好资料,学习一下,谢谢LZ

  7. sting.liu

    4页的pdf档,似乎是篇产品说明书,了解一下不坏。

  8. chjhwfj

    很好的资料啊

  9. 流浪七月

    多谢分享!!!

  10. fly2free

    1996年的,wu8295说的很清楚,但是有相关的链接或者paper提供么?

  11. liqiangln

    haohao

  12. wu8295

    有兴趣的可以去看看电脑的热测试,还是挺清楚的,从DIE–>heatsink–>heatpipe–>fin–>air整个测试的评估,可以看到整个热阻通路上的情况

  13. yisuify

    多謝了多謝了,找了好久此類資料

  14. tmbob

    摩托罗拉:半导体热工测量基础

  15. reliability

    多谢分享!!!

    是摩托罗拉一篇关于半导体热测量方面的文章。

  16. 小小

    INTRODUCTION
    Thispaperwillprovidethereaderwithabasicunderstandingofpowersemiconductorthermalparameters,howtheyaremeasured,andhowtheyareused.Withthisknowledge,thereaderwillbeabletobetterdescribepowersemiconductorsandanswermanycommonquestionsrelatingtotheirpowerhandlingcapability.

    Thispaperwillcoverthefollowingkeytopics.
    •Understandingbasicsemiconductorthermalparameters.
    •Semiconductorthermaltestequipment.
    •Thermalparametertestprocedures.
    •Usingthermalparameterstosolveoftenaskedthermal
    questions.

    好文章!

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