工程样品处理-研磨（Cross-section）

原理：
樣品剖面研磨屬於破壞性實驗，利用砂紙(或鑽石砂紙)作研磨，加上後續拋光，可處理出清晰的樣品剖面，是種快速的樣品製備方法，搭配後續的檢測設備(光學顯微鏡或掃描式電子顯微鏡)可以觀察樣品之剖面結構。除了一般IC結構觀察外，像是PCB、PCBA或LED等各式樣品皆可藉由此方法，進行樣品剖面觀察。
樣品剖面研磨之基本流程：
   切割：利用切割機裁將樣品裁切成適當尺寸
   冷埋：利用混合膠填滿樣品隙縫，增強樣品之結構強度，避免受研磨應力而造樣品毀損
   研磨：樣品以不同粗細之砂紙(或鑽石砂紙)，進行研磨
   拋光：於絨布轉盤上加入適當的拋光液，進行拋光以消除研磨所殘留的細微刮痕
應用：
   IC之產品，如覆晶封裝( Flip Chip)、鋁/銅製程結構、C-MOS Image Sensor
   PCB/PCBA等各種板材或成品
   LED成品
機台規格/ 極限：
研磨機: SBT-900

联系：德凯宜特,800-828-8686,DIRS_MKT@dekra-ist.com
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