3D OM (3D Optical microscope)具有大景深、倾斜角度检测优势和先进的量测功能，可针对各种不同高度的待测物体，进行多角度的全面对焦，并获得清晰的影像进行观察。适合进行零件焊接检验和故障分析。
服务优势
拥有最高分辨率的3D OM，不论景深多深，也能实现全对焦、超高速影像连接功能，且镜头可用手持的方式进行观测。
主要应用范围
零件芯片封装检验的缺陷，如：外观表面完整性、黑胶的裂痕、引脚变形或变色。
印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕结瘤、织纹显露、玻纤曝露、防焊漆、字样。
各式电子产品中可能产生的缺陷，如：焊接吃锡不良。
锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验，如﹕锡球变形。
各式主、被动组件外观检测分析。
各种材料分析量测。
机台规格 / 特色
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KEYENCE VHX-2000 |
 放大倍率：20X~1000X Tilt角度：0°~60° 旋转角度：180° 尺寸量测 |
深度合成影像功能 在高倍率观察下，也能取得全面聚焦影像。
高景深观察/斜向角度观察 高分辨率与超景深并存，也可进行斜向低角度立体观察。
LED 透射照明 全角度觀測系統的XY電動載物台上標準配備LED透射照明。針對PCB導通孔，可透過底部LED光照射，可檢查導通孔有無塞孔或孔壁有無損傷現象。
高精度的尺寸量测 丰富的量测功能，包含了测量长度、角度、面积以及其他项目等，可符合客户全面性的量测需求。
超高速自动图像连接 透过XY自动平台移动，读取并组装多个图像，从而获得广角图像。
联系：德凯宜特,800-828-8686,DIRS_MKT@dekra-ist.com
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