电子零件需透过电子组装(SMT and DIP)制程构成我们所使用的各种电子产品，而组装之最主要方法系以焊锡(Solder)将零件脚(Leads)及电路板(PCB)间连结导通。为了将零件与PCB间结合之焊锡熔融，必须透过可提供高热源之设备，如回焊炉(Reflow)、波焊炉(Wave Solder)、烙铁(Solder Iron)或者维修机台(Rework Station)等进行作业。因此，所使用之零件首先必须要能承受实际生产过程中的热冲击，并且不可产生失效现象。而零件的接触脚与焊锡的沾锡质量特性(Wetting Characteristic)则是影响到产品后续可靠度的重要因素。
故耐热与焊锡性试验的目的即在仿真并评估零件在组装制程中的质量特性，协助零件厂商进行质量改善工作，确保组装生产顺畅并维持可靠度。本公司目前提供之耐热与焊锡性试验包括：
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回焊试验(Reflow Test)：可依据客户要求或国际规范执行各种参数条件。
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浸锡炉试验(Solder Bath)
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烙铁试验(Solder Iron)
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沾锡天平(Wetting Balance)
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蒸气老化(Steam Aging)
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表面黏着组装焊锡性试验(SMT Process)
| 耐热与焊锡性试验(Heat Resistance and Solderability Test) |
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联系：德凯宜特,800-828-8686,DIRS_MKT@dekra-ist.com
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