失效分析（failure analysis）工程师 (职位编号：008)
甘肃省 8-16万/年
天水华天科技股份有限公司
上市公司 | 10000人以上 | 电子技术/半导体/集成电路
申请职位:http://jobs.51job.com/gansusheng/90741813.html
5-7年经验 本科 招聘2人 06-20发布 英语 精通 电子信息科学与技术 微电子学
五险一金 员工旅游 年终奖金 绩效奖金 定期体检
职位信息
职位描述：
1、 熟悉上芯（Die Bond）、压焊（Wire Bond）的主要缺陷；eg: chipping、die crack、pad peeling、pad crater；
2、 熟练掌握IC封装产品FA分析方法，比如x-ray，sat，i/v test，leaser decap ，crater，cross-section；
3、 具备8D、CIP报告的编写能力；
4、在压焊（Wire Bond）或测试（finally test）工序从事工艺工程工作3年以上；
5、熟练掌握半导体行业英语的读写能力，并具备一定的口语沟通能力。
职能类别： 集成电路IC设计/应用工程师 IC验证工程师
关键字： 失效分析
联系方式
上班地址：天水市秦州区赤峪路88号
公司信息
天水华天科技股份有限公司诚聘
