问个弱点的问题???

问个弱点的问题???
各位从事可靠性、环境适应性的实验的大侠
评职称写技术报告好写不?
比如写温度试验方面的,个人感觉方向都不好选?

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可靠性技术可靠性试验

theral shock/high&low temp storage

2010-5-24 8:51:50

可靠性技术新手提问

何小琦:电子组件组装互连可靠性设计与评价

2010-5-24 22:30:10

7 条回复 A文章作者 M管理员
  1. 闲情

    参数温度飘移之类,属于设计缺陷.

  2. 闲情

    温湿度循环问题比较多,在高温高湿下找的的问题,可以归结到设计上去.

  3. tangyu8840

    我们做实验的,跟他们做产品的沟通不多
    他们一般不会理会我们做实验的
    现在的做设计的都相当牛逼
    加上这些年科研单位对中级以上职称要求较为严格
    所以混真还不好混呢
    到希望从设计方法上考虑问题

  4. rms_brick

    中级的还好,找个产品出问题的写写分析过程也就差不多了。比如平台环境高出使用条件过多而没考虑散热呀,低温试验恢复至常温时元器件呼吸作用引起内部凝结水什么的,结合产品实际找一个案例,做这行的少,容易混过。不行就把几个案例拼在一起。

  5. tangyu8840

    中级职称
    因为现在科研院所中级职称不像以前
    评定时必须要求有技术报告,现在做温度类试验
    不好写技术报告
    大家帮忙出个主意呢,拜谢了

  6. perrier

    要看你评的是初级职称、中级职称还是高级职称;客观而言在大部分私企里面大家没人关心这个问题,如果所在的公司比较大的话,或者是国有企业一般还是很好通过的;

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