首先谢谢美的王工指出前面电阻降额的额定电压选择的错误，另外最近在做的一个项目中，学到了两种计算线性IC实际TJ的降额计算的方法，对这两种方法的使用有了新的认识，但还是觉得有些地方欠妥，一起分享下，欢迎有不同意见的朋友帮忙补充~~
贴出前面两篇降额的帖子链接如下：
先谈前面一颗电阻（RK73H1ETTP1001F）降额的错误地方：
查询Datasheet，如下面第一张图得到该电阻的额定参数如下：
额定功耗：0.1W@70度；
额定电压：50V；！注意，这里有个错误，这里额定电压不能按照50V进行计算，因为这里的50V代表的是RK73H1E这个系列的电阻额定电压为50V，由命名规则可知这颗电阻的阻值为1000欧姆，按照前面额定功耗0.1W进行计算，代入公式：P=U^2/R; 得0.1=U^2/1000,则该颗电阻的实际额定电压U=10V！
最大工作温度：155度；
由上面分析，这颗电阻在如下第二张图的计算案例中，实际应用电压是不能通过70%降额等级的，需要注意这个问题！
另外还有个问题需要注意：下面第三张图为之前分析的IPC9592里电阻降额的规范，10年因子需要功率降额60%，电压降额70%，但是根据P=U^2/R;对于定值电阻而言，这两个降额的等级是有冲突的：如果功率降额60%，则电压只需降额78%即可；如果电压降额70%，则必然功率降额需为49%….同时查询了下GJB Z35-93，对于普通电阻这块的要求也是电压和功率同时降额，根据失效模式，由功率能推出电压，且功率过高会引起过温损坏，这是最直接的失效模式，建议普通电阻这里只需考虑功率降额即可（因为考虑功率时自然也有电压的降额了），选择等级的话，不建议直接照抄IPC 9592或者GJB Z35-93 功率的60%或者70%降额，70%可以作为最低要求，应该根据实际情况，例如考虑到电阻的阻值偏差，对于偏差较高例如10%阻值偏差的，假设原计划选择最低70%的降额，这时就建议考虑实际60%，因为70%时并未考虑电阻阻值偏差….以上为个人观点，如有不同意见，欢迎指出交流~
上一篇和大家分享的线性IC（IR3448MTRPBF）在计算实际Tj的时候运用了一个公式如下：Tj=TA+θJA*P，这里TA为环境温度，之前θJA采用了15.4°C/W进行计算，但是之前没有注意到下面的Note：Thermal resistance (θJA) is measured with components mounted on a high effective thermal conductivity test board.这里备注说明了此时该IC的θJA是在高效散热的测试板上所测得，在实际项目中，如果需要使用有类似备注的θJA值时，需要根据PCB板设计和供应商核对是否合适。
若是想省去此步，可以采用另一种计算方法：Tj=TC+θJC*P，此时Tc为芯片顶部外壳表面温度，只是这时Tc需要通过粘贴Thermal couple实际量取，不像前面TA为仿真或者预估最大结果那么方便。
当然并非所有IC的Datasheet都对θJA有这个备注，对于没有备注的例如下面第二张图，这时的θJA可以直接采用，下面有句话：Theta-JA can be improved with a custom PCB design containing thermal vias where possible。这里也说明了实际PCB设计确实能改善热阻。如果采用此时的θJA计算Tj结果满足降额要求，则不需进一步考虑其他因素；如果这时采用θJA计算Tj结果不满足降额要求，这里有两个方法进行进一步确认：1）实际中粘贴Thermal Couple量测TC的值，运用Tj=TC+θJC*P这个公式计算看是否通过；2）继续采用θJA进行计算，但这时的θJA需要和供应商确认合理的取值。
下面第三第四张图帮助理解TA，TC，θJA,θJC.
如上为个人观点，如有不同意见，欢迎提出交流~~
