电子元器件机械冲击试验

电子元器件机械冲击试验

产品在使用、装卸、运输过程中都会受到冲击。冲击的量值变化很大并具有复杂的性质。因此冲击和碰撞可靠性测试适用于确定机械的薄弱环节,考核产品结构的完整性。机械冲击试验又名:mechanical shock.

一、目的与原理

电子元器件的机械冲击试验主要是通过模拟元器件在运输、搬运和使用过程中遇到的各种不同程度的机械冲击来确定电子元器件受到机械冲击时的适应性或评定其结构的牢靠性。

基本原理为当短时间内极大的冲击力(极大的冲量)作用在试验样品上,从而引起试验样品产生极大的瞬态振动(位移),在试验样品内产生极大的应力和应变,抗冲击能力弱的试验样品就会因冲击而损坏或性能降低。

冲击试验是瞬间性的,破坏性的。理论上跌落试验也算是冲击的一种,一般冲击试验机是将物品固定在平台上,然后将平台上升,利用重力加速度冲击,冲击波形有半正弦波、梯形波、三角波。

二、技术指标

冲击试验的技术指标包括:峰值加速度、脉冲持续时间、速度变化量(半正弦波、后峰锯齿波、梯形波)和波形选择。冲击次数无特别要求外每个面冲击3次共18次。

冲击脉冲的生成

电子元器件机械冲击试验

冲击的过程

电子元器件机械冲击试验

半正弦波

电子元器件机械冲击试验

后峰锯齿波

电子元器件机械冲击试验

梯形波

电子元器件机械冲击试验

三、参考标准

GJB 360A-96标准中的方法213机械冲击试验条件,GB/T2423.5-1995《电工电子产品基本环境试验规程试验Ea:冲击试验方法》及《IEC68-2-27,试验Ea:冲击》和《MIF-STD202F》规范对冲击试验的要求。

四、试验设备

机械式冲击测试台主要用于小中型产品作冲击试验,考核试品承受冲击破坏的能力。常应用于电子元器件,电子线路板等环境试验。

电子元器件机械冲击试验

电子元器件机械冲击试验

五、暴露的缺陷

机械冲击试验中可能暴露的电子元器件缺陷有结构缺陷、封装异物、芯片粘片、芯片裂纹、引线键合和外引线缺陷。

电子元器件机械冲击试验

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本文转自: 可靠性杂坛

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