碳膜电阻器断路的工艺缺陷分析

碳膜电阻器在使用中出现的故障几乎都是断路,特别是在PCBA组装焊接(再流焊、波峰焊)后,也会不时发生碳膜电阻器出现断路的现象。

碳膜电阻器断路的工艺缺陷分析

碳膜电阻器断路的工艺缺陷分析

图1 有引线的圆柱电阻器电阻体崩口

碳膜电阻器断路的工艺缺陷分析

图2 片式电阻器的电阻体出现横向断裂纹

2)因各材料的热膨胀系数不匹配而导致电阻体断裂

在尺寸大的陶瓷基板上用厚膜电阻器和导体布线制成混合器件,在其表面用树脂涂覆的结构中,由于陶瓷基板和树脂的热膨胀系数不同,在陶瓷基板和树脂的界面上会产生机械应力,使厚膜电阻体发生与厚度方向平行的裂纹从而导致厚膜电阻体断路。这种故障随着陶瓷基板尺寸的增大,发生的概率也将急剧增加。

3)电阻体碳膜发生了阳极氧化

出现这一现象时,观察断路处的碳膜电阻器,发现多数情况下在螺旋形刻槽的“十”极侧的碳膜部分消失了。这是因为阳极氧化,碳膜变成了二氧化碳。

碳膜电阻器发生阳极氧化的可能原因,是在电阻器制造过程中,在涂覆保护层之前就有某种污染物质附着在电阻体的表面上了。在此情况下,污染物有可能是因为操作者的手触摸带来的,也可能是附着了操作者的唾液飞沫。

假如仅因为碳膜的阳极氧化而造成故障,那么出现故障的电阻器的电阻体就可能存在批次性的阳极氧化现象。也就是说,在同样的条件下使用的电阻器在相同时期内会发生批次性故障。然而,在现实中由阳极氧化所引发的批次性故障并不多见,大多数属于个案。由此可以推测由阳极氧化现象所导致的故障的真正原因是电阻体受到某种污染造成的。

碳膜电阻器断路的工艺缺陷分析声明

根据樊融融老师著现代电子装联工艺缺陷及典型故障100例改编

本文转自: 可靠性杂坛

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