【问】
经过 PCT高压加速老化试验箱测试后我们除了观察外观及孔壁有无问题外，还需观察哪些？一般BGA在生产过程中最常发生在PCT后之情况为何？
【答】
PCT高压加速老化测试，主要功能是利用高温高湿对电子零件的影响，来测试电子零件材料与制造质量的水平。在BGA产品方面，最常用来监控Solder mask的adhesion有无异常，同时也会用来测试基材是否有离子迁移(―on Migration)或漏电(Leaking)现象。
PCT试验箱测试除了观察外观及孔壁，还需观察哪些？
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主要还是离子迁移