最近学习循环试验,有一些问题想请教大家:
1.温度循环与恒高,低温有什么区别?即GB/T2423.1&GB/T2423.22中规定有什么区别,能不能只做一个循环的,温度包括工作高低温,贮存高低温,温度变化率为1°/min.是不是可以替代分开的高低温.
2.GJB1032中的温度循环曲线(有冷却系统的产品),与GB/T2423.22区别.是不是GJB1032比GB/T2423.22强.顺便问一下GB/T2423中定义的,是不是只是一个验收性质的试验,还是属于ESS环境筛选试验.
3.GJB1032中的法规中温度循环曲线(有冷却系统的产品),冷却剂高温和冷却剂低温是指什么温度啊.
4.高低温是产品的工作温度还是产品的极限温度.论坛有说法不一,有没有人知道所选的原因.至于停驻时间,是不是使产品达到温度稳定即可.
5.通电问题,高温通电,低温断电.好像很多是这样做的,为什么.
6.度循环中加不加湿度,加了的话,是不是就变为温湿度循环,之间的应力只是强度不一样,还是失效机理也有差别.
7.最关键,看一些计算机的温度循环试验,曲线很多种类.是参考什么标准的啊?还是以怎样的思路编写的啊?
您提的问题太多了,最好分开提.
不然不好回答.
针对第四点:根据我所接触的客户,要求都是极限温度(即存储温度)
[i=s]本帖最后由pittttt于2010-6-2513:12编辑[/i]
1、不能替代，高温、低温试验仅验证器件耐高温或低温的能力，而温度变化试验主要是验证器件耐温度迅速变化的能力，所以它会有一个转换时间要求和转换次数要求。这个试验其实比高温或低温要严酷。
2、军标试验相对严酷，因为其在变化过程中有通电断电要求。2423.22只规定了方法，对于实际试验方案没有比较明确的说明，所以可以根据不同要求，既可以作为验收性试验，也可以作为筛选试验。
3、我是做分立器件的，对整机类的产品不甚了解。3、5、7无法答复。
4、对于第4点个人认为：可以选工作温度也可以选极限温度，当然还是选极限温度的多一点
5、对于第6点，加湿度以后，失效机理会不一样。温度变化主要评估产品中各材料的膨胀系数是否配合较为合理，而湿度会引起产品中芯片、电路等的损坏。
等待高手帮你！
关于(1)用N个样品做N个试验,和用一个样品做N个试验是不一样的.
路过一下
定下，清高手说说，我也想了解。