浅谈国军标和美军标元器件质量分级

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根据用途,元器件的质量等级可分为:用于元器件生产控制、选择和采购的质量等级和用于电子设备可靠性预计的质量等级两类,两者有所区别,又相互联系。


用于元器件生产控制、选择和采购的质量等级


元器件的质量等级与其生产过程执行的规范是密不可分的,规范要求质量控制的严格程度,决定了元器件质量等级的高低。在大多数军工产品中采用国产元器件的质量等级分为:(七专)7905、(七专)8406、(七专)840611A(半导体分立器件)、(七专)补充技术协议、国军标(GJB)等五种。


前四种可以认为是四种质量等级,而国军标由于参照采用了美国军用(MIL)标准,其质量等级的分类方法比较复杂,器件分为3~4个质量保证等级(简称质量等级);元件分为有可靠性指标的和无可靠性指标的两类,对于有可靠性指标的元件可分为若干个失效率等级。


国军标元器件的质量等级包括了:器件的质量保证等级和有可靠性指标元件的失效率等级,如表1所示。



表1国军标元器件质量分级


进口元器件的质量分级更为复杂,考虑到较多的是采用美国军用元器件及部分欧洲空间局(ESA)元器件,所以简要介绍MIL和欧洲空间局空间元器件协调组(ESA/SCC)元器件质量分级的情况。 


美军标元器件的质量分级如表2所示。



表2美军标元器件质量分级


从1994年6月美国宣布对军用标准实行改革以来,表2中涉及的美军标中,MIL-M-38510已并入MIL-I-38535,而且都已改成性能规范(规范代号的字母改为MIL-PRF-,以后的数字不变,如MIL-PRF-38535C),内容也有较大的变化,例如采用统计过程控制(SPC)技术后,原来军用规范规定要100%做的筛选项目,允许减少甚至可以全部免除。因此,在选择和采购元器件时,必须加以注意。


这里特别要对微电路(包括:半导体集成电路及混合集成电路)的质量等级作些说明,其中B级与S级是微电路的质量保证等级,此外凡符合MIL-STD-883《微电路试验方法和程序》1.2.1条规定的微电路,属于质量等级为883级的微电路。


其特点是微电路生产单位声称已按总规范MIL-M-38510及相应的详细规范进行质量控制,但未进行认证。因此,具有不同信誉的微电路生产单位,电路的质量将有很大差别。从1995年5月14日开始MIL-M-38510并入MIL-PRF-38535后,已不生产B级、S级微电路,所以现在按MIL-M-38510采购的微电路,其质量等级大多数是883级,在883级微电路中,有些元器件供应商还根据对电路不同的质量控制,分为883B和883S,但其质量等级都不如B级有保证。


ESA/SCC元器件的质量分级较有规律,所有元器件都分为B、C两级,但在采购时还可选择不同的批验收试验(缩写LAT,相当质量一致性检验),由于LAT分为1、2、3类,所以ESA/SCC元器件可分为B1、B2、B3、C1、C2、C3六个质量等级。


用于电子设备可靠性预计的质量等级


当按GJB/Z 299或MIL-HDBK-217进行电子设备可靠性预计时,在该标准中列出了另一种质量等级与表4-1或表4-2列出的质量保证等级及失效率等级有一一对应的关系。由于质量保证等级及失效率等级有时也可简称为质量等级,所以两者很易混淆。但只有军用级元器件才有质量保证等级及失效率等级,而对于所有元器件都有进行可靠性预计的质量等级,这是两者是主要的差别。

附:常用国军标及其等效采用的美国军用标准 

国军标编号

国军标名称 

等效美军标编号

 GJB33A-97  

 半导体分立器件总规范

 MIL-S-19500H

 GJB597A-96

 半导体集成电路总规范  

MIL-M-38510G

GJB2438-95 

混合集成电路总规范  

MIL-H-38534C

GJB63B-2001

 有可靠性指标的固体电解质钽电容器总规范

MIL-C-39003

GJB65B-99  

 有可靠性指标的电磁继电器总规范

MIL-R-39016

GJB128A-97 

半导体分立器件试验方法

MIL-STD-750H

GJB360A-96

 电子及电气元件试验方法

MIL-STD-202F 

GJB548A-96

微电子器件试验方法和程序

MIL-STD-883D 

GJB1217-91  

电连接器试验方法

MIL-STD-1344A 

GJB4027-2000 

军用电子元器件破坏性物理分析方法

MIL-STD-1580A


来源网络,仅供学习交流


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可靠性技术可靠性设计

研发测试样本数量计算_更新版

2019-12-19 22:07:04

可靠性设计

是什么影响了元器件储存可靠性???

2019-12-26 0:00:00

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