在RDF2000中,第30页有一个针对IC失效率计算的例子,关于这个例子我有一处没看明白.
例子中,Rja的计算为(0.4+0.6*1.4)*[27+2260/(80+3)]=67，ΔTj也即P×Rja为67×0.5=34°C。根据25页中的tj(junctiontemperature)的计算公式tj=ta+P×Rja或tj=tc+P×Rjc，tj的计算应该为ta+34，也即为tae+34，但是所给的例子的计算确为tac+34。这个同25页中所给出的计算公式不是矛盾吗？哪位高手能指点一下。
RDF2000的求教
人已打赏
[i=s]本帖最后由morrison于2010-11-423:40编辑[/i]
空冷QFP塑膠封膠IC
單位功能溫升公式在第26頁!
经fuckit提醒，我终于明白是怎么回事了，在这个计算中，应该是Ta应该取Tac值。谢谢！
另外,P25给出结温计算的公式
Tj=Ta+P*Rja
这里面的Ta肯定是元器件周围的温度,也就是Tac.不可能是Tae(设备周围的温度).
lz莫急啊
没研究过这个标准,不过我翻了下
P17页对Tae和Tac的定义
Tae:averageoutsideambienttemperaturesurroundingtheequipment
Tac:averageambienttemperatureofthePCBnearthecomponent
我想这两个参数应都属于Ta,ambienttemperature.Tc,casetemperature一般指零件表面或零件引脚上量测的温度.我想是你误认为Tac=Tc了.
[quote]你的以下话：
tj的计算应该为ta+34，也即为tae+34，但是所给的例子的计算确为tac+34。这个同25页中所给出的…
bboy发表于2010-6-2611:19[url=pid=77273&ptid=8789][/url][/quote]
２５页中所提到的公式在我的贴中已提到：tj=ta+P×Rja或tj=tc+P×Rjc
下面是对以上各个参数的说明：
ta=ambienttemperaturearoundtheintegratedcircuit(°C)
tc=casetemperatureoftheintegratedcircuit(°C)
tj=junctiontemperatureoftheintegratedcircuit(°C)
Rja=junction-ambientthermalresistanceoftheintegratedcircuit(°C/W)
Rjc=junction-casethermalresistanceoftheintegratedcircuit(°C/W)
P=averagepowerdissipatedbytheintegratedcircuit(Watt)
看来坛子里绝大部分人都没有用到ＲＤＦ２０００这个计算方法．失望！
你的以下话：
tj的计算应该为ta+34，也即为tae+34，但是所给的例子的计算确为tac+34。这个同25页中所给出的计算公式不是矛盾吗？哪位高手能指点一下。
我也没有看明白，建议你将全部内容贴出来大家看看。你的附档中没有第25页呀！以及后面的信息也不清楚，光看中间一段，有点断章取义。