集成电路封装可靠性原理、案例分析及方案解决 可靠性设计 19年10月8日 编辑 cissdata 取消关注 关注 私信 关注我们，学习可靠性知识 可靠性常用术语 集成电路封装常用可靠性试验对应的缺点项目 BGA常用2025D——不导胶 2100A——导电胶 导电胶对产品可靠性的影响 铜线键合对芯片压区要求 END 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏 可靠性
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