航天产品电子装联禁(限)用工艺

航天产品电子装联禁(限)用工艺

序号

工艺项目

分类

禁(限)用工艺内容

禁(限)用原因

应采取措施

 

 

1

 

 

导线端头处理

 

 

限用

 

导线绝缘层的剥除,一般限制使用机械冷剥。

防止断芯线。

导线绝缘层的剥除,一般应使用热控型剥线工具,机械剥线应采用不可调钳口的精密剥线钳,并做到钳口与导线规格选择的唯一性。

2

导线端头处理

限用

剪切多余的导线或引线,不应使用普通剪线钳。

  防止产生多

余物。

剪切多余的导线或引线,应

使用留屑钳。

 

 

3

 

 

导线端头处理

 

 

禁用

镀金的导线芯线、元器件引线、各种接线端子的焊接部位,需经搪锡处理后,才能进行焊接。

 

 

防止金脆。

 

 

进行除金处理。

4

导线端头处理

禁用

 

不允许在镀金层上直接进行焊接。

防止金脆。

引线表面金镀层厚度大于2.5μm需经过二次除金处理,小于2.5μm需经过一次除金处理。

 

 

5

 

 

引线弯曲成形

 

 

限用

元器件引线线径大于1.3mm或线径小于1.3mm的硬引线(回火引线),限制使用弯曲成形。

防止损伤元

器件密封及引线与内部的连接。

 

必须弯曲时,要有防止元器件损伤的措施(如:工装保护)。

 

 

 

6

 

 

 

引线弯曲成形

 

 

 

限用

元器件引线成形不允许使用鑷子等普通工具,不应使元器件本体产生破裂、密封损坏或开裂,也不应使元器件内部连接断开。

防止元器件

损伤。

 

 

 

应有专用成形工具保证。

 

7

 

引线弯曲成形

 

禁用

禁止使用尖头钳或医用鑷子拉直引线。

  防止损伤引

线。

  采用平头钳进行轻夹校直

引线。

 

8

 

引线弯曲成形

 

禁用

扁平封装集成电路的引线,不允许用刮刀清除氧化物。

  防止损伤引

线。

 

可用绘图橡皮等轻擦。

 

 

9

 

 

元器件安装

 

 

禁用

接线端子、铆钉,不应作界面或层间连接用。起界面连接作用的金属化孔,不能用来安装元器件。

  防止电气连

接不可靠。

 

 

禁止使用。

10

元器件安装

禁用

空心铆钉不能用于电气连接。

防止电气连接不可靠。

禁止使用。

11

元器件安装

禁用

插入任何一个印制板安装孔的导线或元器件引线,不应超过一根。

 

影响元器件安装可靠性。

 

加强设计文件的工艺性审查。

 

 

12

印制板电路焊接

 

 

限用

导线、电缆的焊接,不应使用RA型焊剂。其它场合使用RA型焊剂,应得到有关部门的批准。

影响元器件

安装可靠性。

  应采用符合GB9491的R型

或RMA型焊剂。

 

13

印制板电路焊接

 

禁用

印制电路板金属化孔的焊接,禁用双面焊。

 提高焊接可靠

性。

采用单面焊,焊料从印板

的一側连续流到另一側。

 

14

印制板电路焊接

 

禁用

手工焊接时,严禁用嘴吹或用其它强制冷却方法。

  防止焊接点

虚焊。

  焊接点应在室温下自然冷

却。

15

印制板电路焊接

禁用

对有缺陷的焊接点允许返工,每个焊接点的返工次数不得超过三次。

 

防止焊接部位损伤。

严格控制。

16

印制板电路焊接

限用

每个接线端子上,一般不应超过三根导线。

防止焊接部位焊接缺陷的产生。

与接线端子连接部位的导线截面积,一般不应超过接线端子接线孔的截面积。

17

清洗

限用

超声波清洗不应用于清洗电气或电子部件、元器件或装有元器件的部件。

 

防止元器件损伤。

 

 超声波清洗时,应采取保

护措施,以防元器件受损。

18

清洗

禁用

2007年1月1日起,气相清洗禁止采用氟里昂(F113)为清洗剂。

保护环境。

严禁使用。

19

环氧胶粘固

限用

环氧胶不应遮盖焊盘,不得流向元器件引线和其它与粘固无关的地方。

 

防止损伤元器件。

按新行业标准执行。

 

 

20

 

 

环氧胶粘固

 

 

限用

易损元器件(如:玻璃二极管等)在不采取保护措施的情况下,不能采用环氧胶粘固。

 防止损伤元器

件。

严格控制。

 

 

 

21

 

 

 

修复与改装

 

 

 

限用

对任何一块印制电路板组装件,修复的总数不得超过六处。任何一块印制电路板上任意25cm2面积内,改装总数应不超过二处。

 保证修复和改

装质量。

超标按QJ2940A处理。

22

修复与改装

限用

每个印制电路板的焊盘,原则上只能解焊一次(即只允许更换一次元器件)。

 

保证修复和改装质量。

超标按QJ2940A处理。

23

修复与改装

限用

一般不能用电烙铁清除焊接点的焊料。

保护印制电路板焊盘及元器件不受损伤。

 使用带真空泵的连续吸锡

装置。

24

防静电

禁用

电装中禁止不带防静电腕带等工具,接触、焊接CMOS等类容易受静电损伤的静电敏感元器件。

防止静电敏感元器件受损。

 

 

加强工艺纪律的检查。

25

防静电

禁用

拿取静电敏感元器件时,裸手不可与静电敏感元器件的引线相接触。

 

防止静电敏感元器件受损。

加强工艺纪律的检查。

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