电脑产品硬件品质试验手册

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:(我们公司隔三差五就群发邮件宣传不要为了论坛积分上传公司机密资料

学习

世界级的大公司资料果然不错期待大家多多提供这些大公司的哈哈仅供学习目的！

很好的东西
下载学习

[b]回复[url=pid=77981&ptid=8851]6#[/url][i]longbb2008[/i][/b]

谢谢，的确不错

感谢分享很好的资料

保密东西都能传，LZ厉害！

测环境温度，应该是和芯片温度做个对比吧。看下芯片温度与周围的环境温度相差多大。

测环境温度，应该是和芯片温度做个对比吧。看下芯片温度与周围的环境温度相差多大。

今天发现这个资料，喜欢。

感謝分享HP的可靠度資料

是个很好的东西，对消费性电子产品都有借鉴的作用

谢谢，正在下载学习呢！！

[b]回复[url=pid=78129&ptid=8851]9#[/url][i]longbb2008[/i][/b]

不好意思,我还是想问个弱弱的问题.我知道悬空是测环境温度,那为什么芯片类的测表面温度,而HDD等需测环境温度.是HDD等设备无法测芯片温度,或是说环境温度就可以表征其的温度.此项测试目的是验证散热,我是觉得不管设备还是芯片都应该测试到实体上,看温度是否在元器件的工作温度范围内,才能验证散热是否OK.不知我的理解是否正确,哈哈,我没做过这种实验.

[b]回复[url=pid=78105&ptid=8851]8#[/url][i]emily521[/i][/b]

感温线悬空是测试Ta(环境温度)，CPU以及IC测器件表面是测试器件本身的温升，而且测本体温升是要考虑感温线应该紧贴在器件的哪个部位，比如器件的热点、顶部、底部…..

[b]回复[url=pid=77981&ptid=8851]6#[/url][i]longbb2008[/i][/b]

谢谢,明白啦,但为什么这样做?像CPU,显卡芯片等的为什么贴到芯片上.

很全面,.不错的资料

[b]回复[url=pid=77938&ptid=8851]5#[/url][i]emily521[/i][/b]

测温线的头子距离被测部位保持这个距离，折弯一下，用胶带绑定即可

谢谢,楼上的你的帖能不能给个链接,没搜到.

另还有个问题:thermal测试时,测HDD,ODD等设备时,感温线悬空被测设备1-3mm吗?那怎么固定啊.而且为什么这样啊?

温度曲线很简单，我在这论坛发了贴，看一下就懂了。。

很好啊,非常全.
浏览啦下,对那温湿度曲线比较感兴趣.不知道是怎样设计出的,思路是什么.有没有什么标准依据.测试点和停驻时间又是怎样.这是第一个问题.大家一块讨论讨论这份文件怎样啊!

[i=s]本帖最后由longbb2008于2010-7-710:03编辑[/i]

我的附件呢？