【专家讲述】怎样实现元器件的自主可控?

【专家讲述】怎样实现元器件的自主可控?

实现元器件自主可控的主要工作途径:


1、研用需求对接

确定研制开发产品品种

原则是:1)风险大的关键元器件;2)影响面大的元器件; 3)主流产品;4)国内已开发的产品系列;5)靠近主要用户确定的品种;6)国内短期可实现

确定功能,性能指标

原则是: “余量共享,风险共担”,“要两头抬”


2、履行立项程序


3、制定确认详细规范

参与人员:用户、研制单位、行业专家

依据:1)通用规范;2)研制合同与协议;3)用户要求;4)我们的试验数据;5)参考国外同型号产品详细规范 和用户手册(差别的处理,要明明白白。搞不明白的要先搬过来)

确认主体是用户主管部门认可的标准机构。


4、产品通过:产品依据确认详细规范通过权威机构鉴定

通常通过权威机构鉴定是研制单位完成任务的标志。但对自主可控而言,单位离完成任务还相差甚远。上了星才是基本完成任务。他们还要承担稳定按期供货的责任。


5、应用验证

1)元器件级应用验证

目的:对产品真实性能质量进行评价,以确定是否可用、如何应用。(不是鉴别是否是合格产品)

验证项目:

a、结构分析

▲是否符合工程中工作与环境要求、如禁限用结构、材料、工艺。如功率器件芯片是否是冶金粘接、金属陶瓷封装盖板是否接地、玻璃封装的芯片与电极是否是一类冶金粘接、金属陶瓷封装的产品盖板是否接地等能否满足北斗二代星的应用要求。 

▲与国外同类产品结构差异与分析。如共阴极肖特基的串扰等

b 、拉偏试验

▲元器件的主要特性随应力条件如何变化。

▲拉偏要素:依元器件类别而定。例如电源电压、工作电流、频率、温度等。给出主要特性的变化曲线(要求:不少于国外同类产品)。并对拉偏曲线进行分析给出对使用的影响。与同类国外器件作比对分析。阐明差异的原因。

c、极限试验

▲弄清楚元器件给使用条件多大的余量;

主要有:温度(高温、低、温循)、机械(恒定加速、随机震动)、稳态寿命、电应力加速(电压、电流、频率、功率等)


2)板级验证

a、电装适应性(是否符合工程电装要求。 如元器件制造过程的加工温度与电装温度的匹配性、电装工艺的引出端与匹配性-凸台问题)

b、信号匹配性(与其一起工作的其它器件的适应性。如时序问题、接口问题—输出、输入端的电阻、电容,电磁兼容)

例:164245总线驱动器、26C31、139接口的冷备份、快恢复晶体管2CZ30的硬恢复。

机械(内引线碰丝烧毁)、温度板级适应性(DSP)


3)整机、星级验证(我们目前尚无进行)

对于应用验证中出现的元器件不适合使用的问题,要依据分析重新研制,并重新进行相关鉴定和验证。(大致占完成鉴定产品的30%)


关于应用指南

所有的验证进行结束。给出可用或有条件使用的元器件。并依据验证材料完成应用指南后,才算走完了自主可控的全过程。(CPU3803的由原来的30页变为现在的300页用户觉得好用啦!)这就是北斗二代专项工程元器件自主可控的工作!

研制单位要建立新的理念。对于自主可控 的项目,产品完成鉴定,项目验收。不是完成任务的终点,用到工程上并能稳定供货才是终点。


上述所有工作都是在军方的领导下由研制方、使用方、专家组和支撑机构密切配合下进行的。


6、专项自主可控元器件的后段工作:

技术状态的管理与控制

a、材料、结构、工艺固化归档;既更改管理。

b、风险评估与闭环管理。确认风险点、闭环跟踪风险防控措施。


【专家讲述】怎样实现元器件的自主可控?

给TA打赏
共{{data.count}}人
人已打赏
可靠性技术可靠性设计

NTC温度传感器

2016-5-31 23:33:47

可靠性设计

简述塑封料的封装失效分析流程

2016-6-2 0:00:00

0 条回复 A文章作者 M管理员
    暂无讨论,说说你的看法吧
个人中心
购物车
优惠劵
今日签到
有新私信 私信列表
搜索