1、超期复验必须选择有资质单位进行。
2、委托单位在委托超期复验时，应提供补充筛选合格的元器件，同时提供生产厂的合格证及补充筛选合格证，说明复验的类别。
3、超期复验实施
4、A.类超期复验
A.类 超期复验项目为：100%进行外观检查、常温下电参数测试、有密封要求的元器件进行密封检查。
B类超期复验
B类超期复验项目为：除A类超期复验项目外对电线、电缆做高温老化和低温绕卷试验。
C类超期复验
C类超期复验项目为：除B类超期复验项目对引出端有可靠性要求的元器件可焊性和DPA抽样复验 。
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类别 |
试验方法 |
抽样数及合格判据 |
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集成电路 |
GJB 548A方法2003 |
复验数量在10只以下（含10只），抽样数量为1只，1（0）。 复验数量在11~30只，抽样数量为2只，2（0）。复验数量在30只以上（不含30只），抽样数量为3只，3（0）。 其中大规模电路均为1只，1（0）。 |
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分立器件 |
GJB 128A方法 2026 |
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元件 |
GJB 360A方法 208 |
电阻器、电容器、电感器；3（0）。 其他；2（0）。 |
表4 元器件可焊性试验方法和抽样
DPA：
电线、电缆破坏性物理分析方法按10%要求进行抽样。其他元器件按超期复验批次数量的10%抽样（最少为1只，最多为3只）。如果预计复验后使用的元器件数量紧张，可以选用可焊性试验的样品作为DPA的样品，或报总师批准后，DPA数量可以比以上抽样数少1只，但不得少于1只。半导体器件也可以按照QJ 1906A 进行DPA和不合格处理。
超期复验结论：
a.未发现批次性质量问题的合格品可以使用；
b.超期复验中如发现批次性问题的，或者不合格频率（PDA）超过规定要求的，整批不能使用；
c. DPA不合格的批次，整批不能使用；
d.可焊性不合格的批次，整批不能使用。
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