在焊接工艺的要求上，航天禁用工艺是：手工焊接时，严禁用嘴吹或用其它强制冷却方法，焊点应在室温下自然冷却；限用工艺是：对有缺陷的焊点允许返工，每个焊点的返工次数不得超过三次；与接线端子连接部位的导线截面积一般不应超过接线端子接线孔的截面积。每个接线端子上一般不应超过三根导线（QJ3117-99《航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求》）；采用焊剂芯焊料或液态焊剂时，不能采用不符合GB9491的R型或RMA型焊剂。导线、电缆的焊接不应使用RA型焊剂，其它场合使用RA型焊剂应得到有关部门的批准（QJ165A-95《航天电子电气产品安装通用技术要求》）。
在清洗工艺上，航天禁用工艺是：气相清洗禁止采用氟里昂（F113）为清洗剂；限用工艺是：超声波清洗不应用于清洗电气或电子部件、元器件或装有电子元器件的部件，清洗时应采取保护措施，以防元器件受损（美军标DOD-STD-2000-4A《电气和电子设备通用焊接技术要求》）。
在防静电工艺上，航天产品有一条禁用工艺，要求是：电装中禁止不戴防静电手环等工具接触、焊接CMOS等易受静电损伤的元器件；拿取静电敏感元器件时，裸手不可与敏感元器件外引线相接触（QJ3012-98《航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求》）。
在修复和改装方面，航天产品只提出了限用工艺，它们是：对任何一块印制电路板组装件，修复的总数不得超过六处；任何一块印制电路板上任意25cm2面积内，改装总数应不超过二处；清除焊点的焊料避免用电烙铁直接拆除元器件，应使用带真空泵的连续吸焊装置；每个印制电路的焊盘不允许解焊两次，即只允许更换一次元器件（QJ2940A-2001《航天用印制电路板组装件修复和改装技术要求》）。
以上这些禁（限）用工艺，都是来自航天产品的装配要求，其实这些工艺要求也同样在军品的其它电子设备装配焊接工艺中进行着实施。因为，小编儿认为这些当属电装工艺中的基础固化工艺要求，航天把它们特别提出来了，目的就是希望在产品的加工中给予强调、固化，作为禁止或限用操作应该是非常合理和正确的，也是在今后的电装操作上必须要求做到的。
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