美国国防部发布的关键国防技术中明确指出：诸多关键技术中，元器件的贡献最大。电子元器件是构成电子装备和系统的最基本单元，也是电子技术发展和装备现代化最重要的技术支撑。
我国电子元器件行业起步并不晚，并且我国电子元件的产量已在全球占很大比重。产量居世界第一的产品有：电容器、电阻器、电声器件、磁性材料、压电石英晶体、微特电机、电子变压器、印制电路板等。同时，越来越多的国内元器件可替代国外进口高质量产品，包括电阻电容类，晶体管类，连接器类以及高等级芯片类。
针对元器件国产化越来越迫切的需求，CISS推出国产化“优品推荐”系列，今天，小编首先为大家带来系列(一)——多层瓷介电容器。
小贴士： 什么是多层瓷介电容器？
多层瓷介电容器(MLCC)—简称片式电容器,是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。
片式电容器除有电容器 “隔直通交”的通性特点外，其还有体积小，比容大，寿命长，可靠性高，适合表面安装等特点。
多层瓷介电容器的发展
随着世界电子行业的飞速发展，作为电子行业的基础元件，多层瓷介电容器也以惊人的速度向前发展，每年以10%～15%的速度递增。目前，世界片式电容的需求量在 2000亿支以上，70%出自日本，其次是欧美和东南亚（含中国）。随着片容产品可靠性和集成度的提高，其使用的范围越来越广，广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备。如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等。
干货上盘： 下面就给大家介绍两种国产可替代进口的新品：射频、微波多层瓷介电容器和金属支架多层瓷介电容器。
射频、微波多层瓷介电容器
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