一般来说，不管是在设计阶段，还是在产品验证阶段，进行可靠性试验都应该需要创建一个方案计划去指导后面的实验……
我没有做过什么方案，希望请专家和热心人说说你们的心得，
-这个方案都需要考虑哪些方面的东西，怎么样的方案才是合理的，
-如何能成为一个做方案计划的合格人，
-我们公司的方案都已经规定死了的，是不是每一个公司的方案计都这样，根据文件规定，
-怎么去确认可靠性方案的可行性，
谢谢
我这有一个设计验证试验的方案，可以看看，最好大家能够发表意见。。。。。。。。。。
可靠性试验的方案讨论
人已打赏
购买了付费内容
购买了付费内容
现在也涉及到在产品设计阶段就得提前设计寿命验证方案，没有过往经验和相关产品设计参考，尤其是寿命验证时间，目前想法是根据预计和分配出来的给出一个寿命结果，依此来确定验证的寿命要求，关于测试项可以多，但是不能漏，公司有标准就按照标准来多好。可靠性方案的可行性，可行性那就开评审会，就设计工程师和领导觉得可行，那就是可行的
购买了付费内容
购买了付费内容
购买了付费内容
购买了付费内容
购买了付费内容
[s-60]
购买了付费内容
希望能多多交流
我们公司这一般会先确认客户要求的技术规范再来排测试，没有的话就按经验来排。。
个人认为在做方案之前都应该先把lifeprofile做出来！
赞同您的观点
很多公司都不太注意这方面，ODM的公司好些！
个人认为在做方案之前都应该先把lifeprofile做出来！
是啊高手们给我这个小弟挂上几个例子吧谢谢
admin以及高手们，能否有一点评论对于这个方案。。。。。或者你们有比较好的方案，能让我们学习一下，成长一下。。。。。。
我们公司的这个产品是网络连接器，电子产品，
请给位专家给以详细分析对于这个方案。。。。。谢谢
不是FMEA,这详试验还是蛮详细的,有下面几种呢.
TESTGROUPI–Hightemperatureexposure
TESTGROUPII–Durability
TESTGROUPIII–PlugRetentionForce&Gorillatest
TESTGROUPIV–FCCSunkenpin&Normalforce
TESTGROUPV–ResistancetoSolderHeat
TESTGROUPVI–ThermalShock]
TESTGROUPVII–TemperatureHumidity
TESTGROUPVIII–MechanicalShock&Vibration
难道是要使用传说中的FMEA！！！